SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第77页
1-53 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 $4650 基准相机 %d 没有找到 PCB 基准。 [ 原因 ] 摄像机电动机无法移动到 检索基准的位置。 [ 除错方法 ] ' 检查 摄像机电动机是否异常。 $4652 基准相机 %d 认知的基准和 teaching 后的基准间距离差距很大。 [ 原因 ] 没有找到准确的基准， 摄像机没 有识别邻近的设置基准。 [ 除错方法 ] 重新设置基…
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
把PCB宽度调整到小于最大轨宽。
1.3.11. 设备动作顺序的相关错误 [$4000 ~ $54ff]
$4119 没有把掩模移送到后面
[原因]
虽然把钢网排放到背面，但背面钢网侦测传感器没有侦测出来。
[除错方法 ]
检查钢网与框架(Frame)之间是否有干涉
检查背面钢网侦测传感器是否正常动作。
检查钢网挂钩(Hook)是否正常地驱使钢网移动。
$411A 没有把掩模移送到前面
[原因]
虽然把钢网排放到正面，但正面钢网侦测传感器没有侦测出来。
[除错方法 ]
检查钢网与框架(Frame)之间是否有干涉。
检查正面钢网侦测传感器是否正常动作。
检查钢网挂钩(Hook)是否正常地驱使钢网移动。
$411B 前面没有掩模
[原因]
在正面钢网传感器没有侦测出来的状态下，试图搬入钢网。
[除错方法 ]
在正面钢网护门放入钢网后，搬入钢网。
检查正面钢网传感器是否正常动作。
$411C 没有把掩模移送到中央
[原因]
虽然把钢网移动到中央，但中央钢网侦测传感器没有侦测出来。
[除错方法 ]
检查钢网与框架(Frame)之间是否有干涉。
检查中央钢网侦测传感器是否正常动作。
钢网挂钩(Hook)是否正常地驱使钢网移动。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$4650 基准相机%d没有找到PCB基准。
[原因]
摄像机电动机无法移动到检索基准的位置。
[除错方法 ]
'检查摄像机电动机是否异常。
$4652 基准相机%d认知的基准和teaching后的基准间距离差距很大。
[原因]
没有找到准确的基准，摄像机没有识别邻近的设置基准。
[除错方法 ]
重新设置基准的照明、检索区域 (Serach area)。
检查是否正常地进入了 PCB。
$4656 相机拱架轴在mask检验移动过程中发生了错误
[原因]
在摄像机的移动过程中发生错误。
[除错方法 ]
检查摄像机电动机是否异常。
$5004 *[eMEC_PROD_STOPPED_CONV_CLOGGED]
[原因]
存在着未知的PCB而导致输送轨冗塞。
[除错方法 ]
检查是不是在没有 PCB的情形下PCB侦测传感器(安装在摄像机上的传感器、
bypass/entry/exit station的侦测传感器)依然侦测到。
检查PCB侦测传感器是否侦测到清扫器模块。
1.3.12. 力量校正用荷重元(load cell)治具的相关错误 [$5500 ~ $ 56ff]
$5601 在和荷重元治具进行通信时超时
[原因]
没有连接荷重元治具 (Loadcell Jig)。
荷重元治具通信电缆异常。
[除错方法 ]
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
连接荷重元治具。
检查与荷重元治具之间的通信电缆。
$5603 荷重元治具没有进行校正
[原因]
来自荷重元治具的数据不正常。
[除错方法 ]
检查刮刀气电调节器的压力是否正常。
$5604 可以在设备上检测到荷重元治具，请移除荷重元治具以避免发生碰撞
[原因]
在荷重元治具连接到设备的状态下，试图检索原点 (Home)。
[除错方法 ]
从设备拆下荷重元治具。
1.3.13. 焊料供应装置的相关错误 [$5700 ~ $57ff]
$5722 焊料供应器被设定为不使用
[原因]
在设定为不使用焊料供应器的状态下，试图进行焊料供应器的相关动作。
[除错方法 ]
如果配置了焊料供应器，则在<系统设定>- <装置> - <锡膏厚度>圈选“使用焊料
供应装置”。
$5725 焊料供应器缺锡
[原因]
焊料供应器的焊料不足。
[除错方法 ]
焊料供应器的焊料消耗完毕时，更换焊料。
$5726 The solder is empty at solder dispenser
[原因]
焊料供应器的焊料不足。
[除错方法 ]
更换焊料供应器的焊料。