SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第78页
1-54 Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide 连接荷重元治具。 检查与荷重元治具之间 的通信电缆。 $5603 荷重元治具没有进行校正 [ 原因 ] 来自荷重元治具的数据 不正常。 [ 除错方法 ] 检查刮刀气电调节器的 压力是否正常。 $5604 可以在设备上检测到荷重元治具， 请移 除荷重元治具以避免发生碰撞 [ 原因 ] 在荷重元治具连接到设 备的状…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$4650 基准相机%d没有找到PCB基准。
[原因]
摄像机电动机无法移动到检索基准的位置。
[除错方法 ]
'检查摄像机电动机是否异常。
$4652 基准相机%d认知的基准和teaching后的基准间距离差距很大。
[原因]
没有找到准确的基准，摄像机没有识别邻近的设置基准。
[除错方法 ]
重新设置基准的照明、检索区域 (Serach area)。
检查是否正常地进入了 PCB。
$4656 相机拱架轴在mask检验移动过程中发生了错误
[原因]
在摄像机的移动过程中发生错误。
[除错方法 ]
检查摄像机电动机是否异常。
$5004 *[eMEC_PROD_STOPPED_CONV_CLOGGED]
[原因]
存在着未知的PCB而导致输送轨冗塞。
[除错方法 ]
检查是不是在没有 PCB的情形下PCB侦测传感器(安装在摄像机上的传感器、
bypass/entry/exit station的侦测传感器)依然侦测到。
检查PCB侦测传感器是否侦测到清扫器模块。
1.3.12. 力量校正用荷重元(load cell)治具的相关错误 [$5500 ~ $ 56ff]
$5601 在和荷重元治具进行通信时超时
[原因]
没有连接荷重元治具 (Loadcell Jig)。
荷重元治具通信电缆异常。
[除错方法 ]
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
连接荷重元治具。
检查与荷重元治具之间的通信电缆。
$5603 荷重元治具没有进行校正
[原因]
来自荷重元治具的数据不正常。
[除错方法 ]
检查刮刀气电调节器的压力是否正常。
$5604 可以在设备上检测到荷重元治具，请移除荷重元治具以避免发生碰撞
[原因]
在荷重元治具连接到设备的状态下，试图检索原点 (Home)。
[除错方法 ]
从设备拆下荷重元治具。
1.3.13. 焊料供应装置的相关错误 [$5700 ~ $57ff]
$5722 焊料供应器被设定为不使用
[原因]
在设定为不使用焊料供应器的状态下，试图进行焊料供应器的相关动作。
[除错方法 ]
如果配置了焊料供应器，则在<系统设定>- <装置> - <锡膏厚度>圈选“使用焊料
供应装置”。
$5725 焊料供应器缺锡
[原因]
焊料供应器的焊料不足。
[除错方法 ]
焊料供应器的焊料消耗完毕时，更换焊料。
$5726 The solder is empty at solder dispenser
[原因]
焊料供应器的焊料不足。
[除错方法 ]
更换焊料供应器的焊料。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
1.3.14. 印刷循环顺序的相关错误 [$7000 ~ $70ff]
$7000 PCB基准的距离和掩模基准的距离之间的差异超出了容许范围
[原因]
在自动生产过程中检索到的PCB基准之间距离与网板基准之间的距离存在着较
大的差异。
[除错方法 ]
检讨是否是检索到的基准不对，重新设置基准。
检查PCB或网板是否不对。
$7001 PCB基准的中心和掩模的中心之间的差异超出了容许范围
[原因]
在自动生产过程中检索到的PCB基准的中心位置与网板基准的中心位置之间的
差异较大。
[除错方法 ]
检讨是否是检索到的基准不对，重新设置基准。
检查PCB或网板是否不对。
$7002 工作台没有位于聚焦区
[原因]
为了进行下一个作业而需要让工作台(backup block)位于焦点高度，但没有达到
该要求。
[除错方法 ]
重新执行作业。
问题持续发生时，请联系本公司指定的C/S企业(STS)或当地代理店 (Local
Agent)。
$7003 阵列板上的多重基准的误差超出了容许范围
[原因]
阵列板(Board)上的各板与设置位置之间的差异较大。
[除错方法 ]
从设备排除发生错误的阵列板(Board)后，把阵列板(Board)重新配置到治具(jig)。
有可能在设置时使用了不良板(Board)，因此利用良好板重新设置。