SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第31页
1-7 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 刮刀性能不良。 [ 除错方法 ] 反复进行手动清洗或者进 行水洗。 改变 DLC 涂敷用刮刀。 E012 持续发生焊料不足现象时。 [ 原因 ] 在风机电源关闭的状态下 进行了印刷作业。 风机配管连接状态不良。 [ 除错方法 ] 打开风机电源。 检查风机配管的连接状态。 E013 板子中央的 BGA 及 CSP 等持 续发生微细开口不上锡现象时…
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
1.2.3. 设定错误
E008 照明亮度不正常时。
[原因]
照明映射错误。
照明电缆接触不良。
照明模组控制板不良。
[除错方法 ]
在在系统 - 校正 - “4 照明映射”针对该照明进行映射。
检查照明电缆的接触状态，如有异常则更换电缆。
检查照明模组控制板的状态， 如有异常则更换板。
E009 在印刷过程中压力超过容许值时。
[原因]
压力容许值的设定错误。
力量比例校正错误。
[除错方法 ]
在系统 - 装置 - “刮刀”把力量警告等级调整到适当值。
在系统 - 校正 - “8 刮刀压力”进行力量比例校正。
1.2.4. 印刷不良
E010 PCB温度太低或太高而无法印刷时。
[原因]
PCB温度传感器电缆接触不良。
PCB温度容许上限 /下限值的设定错误。
[除错方法 ]
检查PCB温度传感器电缆，如有异常则更换电缆。
在生产 - 生产监视 - “公用资源 (utility)监视器的设定”对温度的上限/下限范围进
行设定。
E011 由于开口堵塞而发生不上锡现象时。
[原因]
掩模清洗周期太长而导致开口堵塞。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
刮刀性能不良。
[除错方法 ]
反复进行手动清洗或者进行水洗。
改变DLC涂敷用刮刀。
E012 持续发生焊料不足现象时。
[原因]
在风机电源关闭的状态下进行了印刷作业。
风机配管连接状态不良。
[除错方法 ]
打开风机电源。
检查风机配管的连接状态。
E013 板子中央的BGA及CSP等持续发生微细开口不上锡现象时。
[原因]
印刷条件不妥当。
不良部位块的PCB支持状态不良时。
Edge Clamping不稳定时。
[除错方法 ]
如果是印刷条件不妥当，则改变印刷条件(印压、印刷速度、板分离速度)。印刷
条件的特性随着型号而不同。
利用胶带缠住发生不良的部位后改善PCB的支撑作用。
调整正面夹边的 Y方向。
E014 长时间等待后印刷时发生焊料不足现象。
[原因]
等候时间太长而导致焊锡 (刮刀、掩模)状态不良或者开口部位的焊锡硬化。
[除错方法 ]
如果等候时间不到 1小时，进行两次左右的印刷测试。
如果等候时间超过 1小时，进行水洗。
E015 Top PCB上发生焊料不足现象。
[原因]
回流后由于PCB弯曲而造成不良。
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
[除错方法 ]
通过肉眼检查而判断是否为不良。
调整PCB的弯曲程度后重新检查。
E016 掩模焊锡量不足而发生焊料不足现象。
[原因]
焊锡量检测传感器动作不正常而导致焊锡供应不顺畅。
焊锡供应检测次数不妥当。
如果焊锡供应方法是 Count，则表示设定次数不恰当。
[除错方法 ]
检查焊锡量检测传感器的动作是否正常。
调整焊锡量检查供应次数。
调整Count次数。
E017 自动清洗后掩模与Top Plate上出现焊锡带。
[原因]
清洗后在掩模与Top Plate尾端累积了焊料剩余量。
[除错方法 ]
常常水洗以清除焊锡带。
改变清洗方向的顺序 (Forward → Backward)。
进行Forward清洗作业时，注意避免焊锡带与 Top Plate接触。
E018 PCB的一侧持续发生不良(焊料不足)。
[原因]
PCB边缘夹持不良。
[除错方法 ]
利用胶带缠住左/右侧夹边后排除PCB浮高现象。
改变清洗方向顺序 (Forward → Backward)。
把正面夹边尽量紧靠在 PCB而使得夹持功能稳定。
E019 在PCB上/下端的一定部位持续发生焊料不足现象时。
[原因]
工
作台部的水平度偏离。
[除错方法 ]