SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第34页
1-10 Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide 掩模的 Va c . 量太高。 掩模的清洗状态不良。 清洗时清洗器 Unit Up 位置不对。 印刷条件不恰当。 块与 PCB 之间发 生间隙。 [ 除错方法 ] 降低板分离时的掩模 V ac. 量 ( 改变条件 ) 。 改变清洁方法 ( 清洗周期及模式 ) 。 调整清洗器 Unit Up 高度。 …
1-9
MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
利用胶带调整高度而使 PCB与夹边平行。
一边调整夹边与 Top Plate的高度，一边调整工作台的水平度。
E020 Top PCB焊球发生焊料过多现象。
[原因]
回流后Top 面上的焊球硬化。
[除错方法 ]
清洗焊球后重新印刷。
E021 Top PCB上发生焊料过多现象时。
[原因]
回流作业后由于 PCB弯曲而造成不良。
PCB温度太高而导致焊锡粘性度增加。
[除错方法 ]
通过肉眼检查而判断是否为不良。
调整PCB的弯曲程度后重新检查。
把投入PCB板子时的温度上限值改成28℃以下。
E022 刮刀导件造成焊料过多现象时。
[原因]
刮刀导件压住掩模的侧面。
[除错方法 ]
进行调整，避免刮刀导件与掩模接触。
E023 掩模清洗不良造成焊料过多现象时。
[原因]
清洁条件不恰当。
清洗时清洗器Unit Up位置不对。
[除错方法 ]
改变清洁方法(清洗周期及模式)。
调整清洗器Unit Up高度。
E024 同一部位持续发生连焊时。
[原因]
1-10
Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
掩模的Va c. 量太高。
掩模的清洗状态不良。
清洗时清洗器Unit Up位置不对。
印刷条件不恰当。
块与PCB之间发生间隙。
[除错方法 ]
降低板分离时的掩模 Vac.量(改变条件)。
改变清洁方法(清洗周期及模式)。
调整清洗器Unit Up高度。
改变印刷条件(印压↓、印刷速度↑、板分离速度↑ )。
利用胶带处理以防止块与PCB之间形成间隙。
E025 杂质引起连焊时。
[原因]
PCB本身沾上了杂质。
[除错方法 ]
在板子投入口上安装可以清除杂质的空气吹淋器。
E026 坐标偏离而导致PCB的左右偏差。
[原因]
SP1检测器的 Gerber位置差异所引起的坐标偏离(假性不良)。
[除错方法 ]
调整SP1检测器的 Gerber位置。
E027 间歇性地发生坐标(X、Y、Theta轴)严重偏离现象。
[原因]
边缘夹持不稳定。
前/后板(T
ABLE)的水平偏离。
Top Aligner动作不良
夹具压力低。
板子厚度输入错误
正面Va c. 块的固定状态不稳定。
[除错方法 ]
1-11
MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
进行调整以对齐板 (TABLE)的水平。
检查Top Aligner的动作是否正常。
把夹具压力调整为 5kgf。
准确地输入板子厚度。
重新安装正面Vac . 块及辅助块。
E028 PCB识别标志错误而导致设备停止。
[原因]
板子按照相反方向进入 (上下旋转)。
板子翻转(印刷面的上下方向改变)。
投入了异种板子。
PCB的照明设定错误。
[除错方法 ]
清除板子，重新搬入后进行印刷。
为了能清楚地查看 PCB的识别标志而选择适当的照明。
E029 掩模识别标志错误。
[原因]
校正错误而导致板子的 Y方向偏离。
板子与止挡器接触的部位形成凹槽而使得板子的 X方向偏离。
制作掩模时发生误差而与 Gerber位置不一致。
照明设定错误。
[除错方法 ]
调整“校正挂钩位置”的偏移，进而调整板子的Y方向偏离。
调整板子止挡器的 Gap X，进而调整板子的 X方向偏离。
为了能清楚地查看掩模的识别标志而选择适当的照明。