SP1_Troubleshooting_Guide(Chi_Ver3).pdf - 第32页
1-8 Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide [ 除错方法 ] 通过肉眼检查而判断是 否为不良。 调整 PCB 的弯曲 程度后重新检查。 E016 掩模焊锡量不足而发生焊料不足现 象。 [ 原因 ] 焊锡量检测传感器动作 不正常而导致焊锡供应不顺畅。 焊锡供应检测次数不妥 当。 如果焊锡供应方法是 Count ， 则表示设定次数不恰当。 [ 除错方法 ] …
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
刮刀性能不良。
[除错方法 ]
反复进行手动清洗或者进行水洗。
改变DLC涂敷用刮刀。
E012 持续发生焊料不足现象时。
[原因]
在风机电源关闭的状态下进行了印刷作业。
风机配管连接状态不良。
[除错方法 ]
打开风机电源。
检查风机配管的连接状态。
E013 板子中央的BGA及CSP等持续发生微细开口不上锡现象时。
[原因]
印刷条件不妥当。
不良部位块的PCB支持状态不良时。
Edge Clamping不稳定时。
[除错方法 ]
如果是印刷条件不妥当，则改变印刷条件(印压、印刷速度、板分离速度)。印刷
条件的特性随着型号而不同。
利用胶带缠住发生不良的部位后改善PCB的支撑作用。
调整正面夹边的 Y方向。
E014 长时间等待后印刷时发生焊料不足现象。
[原因]
等候时间太长而导致焊锡 (刮刀、掩模)状态不良或者开口部位的焊锡硬化。
[除错方法 ]
如果等候时间不到 1小时，进行两次左右的印刷测试。
如果等候时间超过 1小时，进行水洗。
E015 Top PCB上发生焊料不足现象。
[原因]
回流后由于PCB弯曲而造成不良。
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Samsung Screen Printer SP1 Troubleshooting Guide
[除错方法 ]
通过肉眼检查而判断是否为不良。
调整PCB的弯曲程度后重新检查。
E016 掩模焊锡量不足而发生焊料不足现象。
[原因]
焊锡量检测传感器动作不正常而导致焊锡供应不顺畅。
焊锡供应检测次数不妥当。
如果焊锡供应方法是 Count，则表示设定次数不恰当。
[除错方法 ]
检查焊锡量检测传感器的动作是否正常。
调整焊锡量检查供应次数。
调整Count次数。
E017 自动清洗后掩模与Top Plate上出现焊锡带。
[原因]
清洗后在掩模与Top Plate尾端累积了焊料剩余量。
[除错方法 ]
常常水洗以清除焊锡带。
改变清洗方向的顺序 (Forward → Backward)。
进行Forward清洗作业时，注意避免焊锡带与 Top Plate接触。
E018 PCB的一侧持续发生不良(焊料不足)。
[原因]
PCB边缘夹持不良。
[除错方法 ]
利用胶带缠住左/右侧夹边后排除PCB浮高现象。
改变清洗方向顺序 (Forward → Backward)。
把正面夹边尽量紧靠在 PCB而使得夹持功能稳定。
E019 在PCB上/下端的一定部位持续发生焊料不足现象时。
[原因]
工
作台部的水平度偏离。
[除错方法 ]
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
利用胶带调整高度而使 PCB与夹边平行。
一边调整夹边与 Top Plate的高度，一边调整工作台的水平度。
E020 Top PCB焊球发生焊料过多现象。
[原因]
回流后Top 面上的焊球硬化。
[除错方法 ]
清洗焊球后重新印刷。
E021 Top PCB上发生焊料过多现象时。
[原因]
回流作业后由于 PCB弯曲而造成不良。
PCB温度太高而导致焊锡粘性度增加。
[除错方法 ]
通过肉眼检查而判断是否为不良。
调整PCB的弯曲程度后重新检查。
把投入PCB板子时的温度上限值改成28℃以下。
E022 刮刀导件造成焊料过多现象时。
[原因]
刮刀导件压住掩模的侧面。
[除错方法 ]
进行调整，避免刮刀导件与掩模接触。
E023 掩模清洗不良造成焊料过多现象时。
[原因]
清洁条件不恰当。
清洗时清洗器Unit Up位置不对。
[除错方法 ]
改变清洁方法(清洗周期及模式)。
调整清洗器Unit Up高度。
E024 同一部位持续发生连焊时。
[原因]