OM-1668-001w_FX-G200.pdf - 第44页
22 OM-1668 5.1 元件数据库 1010-001 下降 2 距离 [mm] 在 “ 下降 2设定 ” 中，选择 “ 判 定(手 动) ” 时设定。 减速到 “ 下降 2 ” 中指定的速度，设定进行超低速下降的距离。 • 数据的设定范围 0.00～9.99 通过线 吸嘴长度 元件厚度(t+Ut) 涂敷基准面 助焊剂涂敷减速 上升2[%] 助焊剂涂敷减速 上升1[%] 助焊剂涂敷减速 下降1[%] 助焊剂涂敷减速 下降2…
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OM-1668
5.1 元件数据库
[1] 控制形态
从以下选择是否浸涂元件。
贴装 ( 通常 ) : 进行照常的元件贴装。
浸涂贴装 : 进行元件浸涂。
[2] 助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷停止时间 [ 秒 ]
设定助焊剂涂敷时的下至点停留时间。
•
数据的设定范围
0.00～1.00
[3] 助熔剂涂敷减速
下降 1[%]
输入助焊剂涂敷下降动作开始时的减速。
F19 表示涂敷基准面 ( 旋转盘上面 ) 的控制方法。
Note
(a)从通过线 ( 下通过线或上通过线 ) 开始下降。
设定
“
下降 2距离
”
时，下降到留下该距离的位置。
(b)下通过线是已装元件 ( 贴装完成元件 ) 厚度在 6.5mm 以下时，XY
横梁移动时的最下面水准。
上通过线是已装元件 ( 贴装完成元件 ) 厚度超过 6.5mm 时，XY
横梁移动时的最下面水准。( 仅限贴装线路板区域内 )
下降 2 设定
设定是否
“
判定(手动)
”
或
“
不判定
”
助焊剂涂敷下降时的第 2 阶段
的减速。
设定助焊剂涂敷减速，通过将助焊剂涂敷下限为止的剩余距离设为超
低速下降，可以求得精密元件的助焊剂涂敷的稳定化。
下降 2[%]
在
“
下降 2设定
”
选择
“
判定(手动)
”
时，进行设定。
设定下降
“
下降 2距离
”
设定的助焊剂涂敷下限为止的剩余距离时的
减速。
Note
仅在大于
“
下降 1
”
的减速指定时有效。
“
下降 1
”
的减速率高于
“
下降 2
”
时，不进行 2 阶段减速，只跟随
“
下降 1
”
下降。
1010-001
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OM-1668
5.1 元件数据库
1010-001
下降 2 距离 [mm]
在
“
下降 2设定
”
中，选择
“
判定(手动)
”
时设定。
减速到
“
下降 2
”
中指定的速度，设定进行超低速下降的距离。
•
数据的设定范围
0.00～9.99
通过线
吸嘴长度
元件厚度(t+Ut)
涂敷基准面
助焊剂涂敷减速
上升2[%]
助焊剂涂敷减速
上升1[%]
助焊剂涂敷减速
下降1[%]
助焊剂涂敷减速
下降2[%]
下降2
距离[mm]
上升1
距离[mm]
F19
上升 1[%]
输入助焊剂涂敷后的安装头上升速度的减速。
上升 1 距离 [mm]
减速到
“
上升 1
”
中指定的速度，设定进行超低速上升的距离。
•
数据的设定范围
0.00 ～ 9.99
上升 2[%]
设定上升
“
上升 1距离 [mm]
”
设定的助焊剂涂敷上限为止的剩余距离
时的减速。
Note
仅在大于
“
上升 1
”
的减速指定时有效。
“
上升 1
”
的减速率高于
“
上升 2
”
时，不进行 2 阶段减速，只跟随
“
上
升1
”
上升。
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OM-1668
助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷数据
[4] 动作模式
设定
“
动作模式
”
。
外形识别 : 球体 + 外形→涂敷→外形
凸块识别 : 球体→涂敷→球体
•
外形识别模式
涂敷助焊剂后不能识别凸块时，使用该模式。
在涂敷助焊剂前进行凸块识别和外形识别，涂敷后再次进行外形识别。
根据涂敷前后外形识别的位置关系，算出凸块位置进行贴装动作。
多层盘式送料器
3. 助焊剂涂敷
4. 元件识别(外形)
5. 贴装
2. 元件识别
(凸块、外形)
助焊剂涂敷装置
1. 元件吸取
F20
•
凸块识别模式
即使在涂敷助焊剂后也可以识别凸块时，使用该模式。
用
“
2. 元件识别 ( 凸块、外形 )
”
、
“
4. 元件识别 ( 外形 )
”
进行各个凸
块识别。
5.1 元件数据库
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