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・ユーザビリティに優れた自社 開発の専用ソフトウェアを 採用しております。 (LabV IEW ベース ) ・ 手動運転モード、距離測定モード など、多彩な機能を 装備しております。 ・ 対象ワークや種別ごとの実装プロ セスに応じて、 ユーザー任意の運転データを構築することができ ます ・ 装置構成、運用方法に応じてソフ トウェアを設計致し ます。 もちろん、ご要求に応じて細かいカスタ マイズにも対応可能 です 制御ソフトウェア ジョグ…
ピックアップステージ設置可能
※トレイ設置個数は要相談
ボンディングエリア
下向きカメラ(基板認識) ※固定
N2雰囲気対応ボンディングステージ
※X-Y軸稼働
ピックアップコレット ※X-Z軸稼働
上向きカメラ(チップ裏面認識) ※固定
M400 内部機構イメージ
・ユーザビリティに優れた自社開発の専用ソフトウェアを採用しております。(LabVIEWベース)
・ 手動運転モード、距離測定モードなど、多彩な機能を装備しております。
・ 対象ワークや種別ごとの実装プロセスに応じて、 ユーザー任意の運転データを構築することができます
・ 装置構成、運用方法に応じてソフトウェアを設計致します。
もちろん、ご要求に応じて細かいカスタマイズにも対応可能です
制御ソフトウェア
ジョグ操作パネル (ワークの位置合わせ) メインパネル (運転データファイルの呼び出し)
ディスペンスユニット レーザ変位計
接着ペースト、NCP/ACPなどの
スポット/ライン塗布、転写に対応。
塗布タイミング、吐出圧、吐出時間などの
コントロールが可能です。
パルスヒータ
最高450℃までの急速加熱に対応。
ステージ/コレット両側搭載可能。
・ 昇温レート:約100℃/sec (□22mm)
・ 強制空冷式
・ AlN製アタッチメントを介してワーク吸着
オプション(一例)
・チップ/基板の煽り(平行度)の調整
・デバイスの高さ・厚さ測定
に活用できるレーザ変位計を搭載可能。
サブミクロンレベルの高分解能で測長し、
信頼性の高い接合を行うことができます。