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ハイソルボンダーのご紹介

取扱い製品

パッケージング・アッセンブリ

・マニュアルワイヤーボンダー、ダイボンダー

・セミオートフリップチップボンダー

・真空プラズマクリーナー

デバイス特性検査

・マニュアル/セミオートプローバー

・各種計測器

デバイス故障解析・信頼性試験

・ロックイン赤外線発熱解析装置

・パッケージ開封装置

・精密研磨装置(ラッピング&ポリッシング)

・超高速温度環境試験装置

ウェハプロセス

・シランCVD蒸着装置

・真空ポリイミドキュアオーブン

・ランプアニール装置(RTA)

・スピンコーター

ハイソルボンダーのご紹介

ハイソルボンダーの特長

ご要望に応じたカスタマイズに対応

豊富なオプション。導入後の機能追加が容易

標準搭載の上下カメラ2台により実装ワークを直接観測

・各種ガス雰囲気対応ヒータステージ・超音波接合ユニット

・接着剤ディスペンスユニット・UV照射ユニット

・レーザー変位計・急速加熱パルスヒータ(Max450℃)

・マルチボンディングヘッド etc

光学系にプリズムやミラーを用いず、直接観察法を採用。

基板/チップの個々の厚さ・形状に応じたフォーカシングが可能で、多品種デバイスを扱う用途に最適です。

お客様ごとの実装ワーク・工法に応じて内部機構やステージ、コレットを設計致します。

従って、これまで納入した一台一台全てのモデルがカスタマイズ品です。

三種類のベースモデルを軸に、ご要求に応じた仕様の装置をご提案致します。

他社では対応しきれないご要望もご相談ください。

対応工法(例)