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ハイソルボンダーの特長 ご要望に応じたカスタマイズに 対応 豊富なオプション。導入後の機 能追加が容易 標準搭載の上下カメラ 2 台により実装ワー クを直接観測 ・各種ガス雰囲気対応ヒータステージ ・超音波接合ユニット ・接着剤ディスペンスユニット ・ UV 照射ユニット ・レーザー変位計 ・急速加熱パルスヒータ (Max450 ℃ ) ・マルチボンディングヘッド etc 光学系にプリズムやミラーを用いず、直接観察法を採用。 基板 / …
ハイソルボンダーのご紹介
ハイソルボンダーの特長
ご要望に応じたカスタマイズに対応
豊富なオプション。導入後の機能追加が容易
標準搭載の上下カメラ2台により実装ワークを直接観測
・各種ガス雰囲気対応ヒータステージ ・超音波接合ユニット
・接着剤ディスペンスユニット ・UV照射ユニット
・レーザー変位計 ・急速加熱パルスヒータ(Max450℃)
・マルチボンディングヘッド etc
光学系にプリズムやミラーを用いず、直接観察法を採用。
基板/チップの個々の厚さ・形状に応じたフォーカシングが可能で、多品種デバイスを扱う用途に最適です。
お客様ごとの実装ワーク・工法に応じて内部機構やステージ、コレットを設計致します。
従って、これまで納入した一台一台全てのモデルがカスタマイズ品です。
三種類のベースモデルを軸に、ご要求に応じた仕様の装置をご提案致します。
他社では対応しきれないご要望もご相談ください。
対応工法(例)
M90の特長
● 多品種デバイス開発、実験・試作用途に適したマニュアル機
● 位置決め操作は、カメラ映像を見てJOG操作によりティーチング
● ボンディングプロセスはモータ駆動の為、
処理結果が作業者の技量に左右されることはありません。
● 加熱、荷重印加、接着剤塗布のタイミングは手元コントローラで操作
● ピックアップ、ボンディングはソフト上でマニュアル操作
制御ボックス 手元コントローラ ソフトウェア画面
(運転パネル)
M90 (卓上型マニュアルフリップチップ/ダイボンダー)