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ピックアップステージ高荷重仕様 2 インチトレイに配列されたチップ及び基板を設置するステージです。バキュームリリースタイプのゲルトレイやワークサイズに合わせた専用トレイから直接ピックアップすることができます。コレットヘッド Z 軸機構にサーボモータやエアシリンダを設けて、接合時の荷重を最大で 1,000N にアップグレードすることができます。高精度な位置合わせができるプレス機としてもご採用頂いております。 N2 雰囲…

ディスペンスユニットレーザ変位計

接着ペースト、NCP/ACPなどの

スポット/ライン塗布、転写に対応。

塗布タイミング、吐出圧、吐出時間などの

コントロールが可能です。

パルスヒータ

最高450℃までの急速加熱に対応。

ステージ/コレット両側搭載可能。

・昇温レート:約100℃/sec (□22mm)

・強制空冷式

・ AlN製アタッチメントを介してワーク吸着

オプション(一例)

・チップ/基板の煽り(平行度)の調整

・デバイスの高さ・厚さ測定

に活用できるレーザ変位計を搭載可能。

サブミクロンレベルの高分解能で測長し、

信頼性の高い接合を行うことができます。

ピックアップステージ高荷重仕様

2インチトレイに配列されたチップ

及び基板を設置するステージです。

バキュームリリースタイプのゲルトレイや

ワークサイズに合わせた専用トレイから

直接ピックアップすることができます。

コレットヘッドZ軸機構にサーボモータや

エアシリンダを設けて、接合時の荷重を

最大で1,000Nにアップグレードすることが

できます。高精度な位置合わせができる

プレス機としてもご採用頂いております。

N2雰囲気対応ステージ

N2をはじめとした不活性ガス雰囲気下で

接合を行うことができます。

ステージをBOXにしてチップ接合エリアが

開口したフタを設けることで、

低酸素濃度雰囲気を作り出します。

オプション

モデル名

M90

M1300

M400

写真

対象サイズ

チップ

0.2 mm～

基板

3～50 mm

3～100 mm

実装精度

(弊社指定条件)

±5um

±1um

±5um

荷重

1N～10N

高荷重オプション有り

5N～40N

アライメント方法

X-Yアライメント：マニュアル

θアライメント：マニュアル(マイクロメータ)

X-Yアライメント：マニュアル

θアライメント：マニュアル(2点指定)

X-Y-θアライメント：自動(画像処理)

接合プロセスタイミング制御

手動

自動(シーケンス)

スループット

(プロセス時間を除く)

180sec(＠手動)

240sec(＠手動)

60sec

ステージ可動範囲

X-Y軸

50mm

200mm

Z軸

10mm

θ軸

±5°

移動分解能

X-Y-Z軸

0.1um

θ軸

0.001°

寸法 (約)

W500 x D340 x H600 mm

W1160 x D760 x H1600 mm

重量 (約)

80kg

300kg

ハイソルボンダー基本スペック(参考)

※構成・仕様により変動致します

※カスタマイズ応相談