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取扱い製品パッケージング・アッセンブリ・マニュアルワイヤーボンダー、ダイボンダー・セミオートフリップチップボンダー・真空プラズマクリーナーデバイス特性検査・マニュアル / セミオートプローバー・各種計測器デバイス故障解析・信頼性試験・ロックイン赤外線発熱解析装置・パッケージ開封装置・精密研磨装置 ( ラッピング & ポリッシング ) ・超高速温度環境試験装置ウェハプロセス・シラン CVD 蒸着装…

業務内容

主に半導体後工程のプロセスに関連した製造装置、検査・試験装置などを

取り扱っております。卓上小型、R&D用途のカテゴリを中心とした製品群です。

【主な業務】

海外製品の輸入販売・サービスサポート

自社製品の設計・製造・販売・サービスサポート

米国を中心に、欧州、アジア各国のメーカーの製品を販売しています。

日本での独占代理店契約を締結して販売します。弊社売上の約50%を占めています。

自社ブランド製品を製造・販売しています。弊社は工場を持たず、製造は外注を

活用します。弊社売上の約40%を占めています。

受託加工サービス

取扱い製品

パッケージング・アッセンブリ

・マニュアルワイヤーボンダー、ダイボンダー

・セミオートフリップチップボンダー

・真空プラズマクリーナー

デバイス特性検査

・マニュアル/セミオートプローバー

・各種計測器

デバイス故障解析・信頼性試験

・ロックイン赤外線発熱解析装置

・パッケージ開封装置

・精密研磨装置(ラッピング&ポリッシング)

・超高速温度環境試験装置

ウェハプロセス

・シランCVD蒸着装置

・真空ポリイミドキュアオーブン

・ランプアニール装置(RTA)

・スピンコーター

ハイソルボンダーのご紹介