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ディスペンスユニット レーザ変位計 接着ペースト、 NCP/ACP などの スポット / ライン塗布、転写に対応。 塗布タイミング、吐出圧、吐出時間などの コントロールが可能です。 パルスヒータ 最高 450 ℃までの急速加熱に対応。 ステージ / コレット両側搭載可能。 ・ 昇温レート : 約 100 ℃ /sec ( □ 22mm) ・ 強制空冷式 ・ AlN 製アタッチメン トを介してワーク 吸着 オプション ( 一例 ) ・チッ…

・ユーザビリティに優れた自社開発の専用ソフトウェアを採用しております。(LabVIEWベース)
・ 手動運転モード、距離測定モードなど、多彩な機能を装備しております。
・ 対象ワークや種別ごとの実装プロセスに応じて、 ユーザー任意の運転データを構築することができます
・ 装置構成、運用方法に応じてソフトウェアを設計致します。
もちろん、ご要求に応じて細かいカスタマイズにも対応可能です
制御ソフトウェア
ジョグ操作パネル (ワークの位置合わせ) メインパネル (運転データファイルの呼び出し)

ディスペンスユニット レーザ変位計
接着ペースト、NCP/ACPなどの
スポット/ライン塗布、転写に対応。
塗布タイミング、吐出圧、吐出時間などの
コントロールが可能です。
パルスヒータ
最高450℃までの急速加熱に対応。
ステージ/コレット両側搭載可能。
・ 昇温レート:約100℃/sec (□22mm)
・ 強制空冷式
・ AlN製アタッチメントを介してワーク吸着
オプション(一例)
・チップ/基板の煽り(平行度)の調整
・デバイスの高さ・厚さ測定
に活用できるレーザ変位計を搭載可能。
サブミクロンレベルの高分解能で測長し、
信頼性の高い接合を行うことができます。

ピックアップステージ 高荷重仕様
2インチトレイに配列されたチップ
及び基板を設置するステージです。
バキュームリリースタイプのゲルトレイや
ワークサイズに合わせた専用トレイから
直接ピックアップすることができます。
コレットヘッドZ軸機構にサーボモータや
エアシリンダを設けて、接合時の荷重を
最大で1,000Nにアップグレードすることが
できます。高精度な位置合わせができる
プレス機としてもご採用頂いております。
N2雰囲気対応ステージ
N2をはじめとした不活性ガス雰囲気下で
接合を行うことができます。
ステージをBOXにしてチップ接合エリアが
開口したフタを設けることで、
低酸素濃度雰囲気を作り出します。
オプション