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Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 1 Einleitung Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 1.5 Maschinenbeschreibung 35 1.5. 4 Ges amtansicht SIPLA CE 80F 4 mi t W affle-Pack -W echsler 1 Abb. 1.5 - 3 Gesamtansicht F …

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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE
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Der Bestückautomat F
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ist ein Hochleistungsbestücksystem mit einem Portalachssystem. An die-
sem Portal sitzen 1
ein Leiterplatten-Visionmodul,
ein sternförmiger 12-Segment-Revolverkopf und
ein Pick&Place-Kopf.
Mit dem 12-Segment-Revolverkopf lässt sich die Bestückleistung erhöhen, wenn der Anteil von
IC am Bestückprozess sehr hoch ist. 1
Der Pick&Place-Kopf ist besonders für das Bestücken hochpoliger Fine-Pitch-Bauelemente ge-
eignet. Neben dem Visionmodul für die Leiterplatten-Zentrierung verfügt der F
4
-Automat über BE-
Visionmodule für den Revolverkopf und den Pick&Place-Kopf. 1
Optional können ein Koplanaritäts-Lasermodul und ein Flip-Chip-Visionmodul nachgerüstet wer-
den. 1
Zur Bauelementebereitstellung kann ein Waffle-Pack-Wechsler eingesetzt werden. 1
Die Bestückköpfe holen Bauelemente (BE) von stationären Zuführmodulen ab und bestücken da-
mit die im Leiterplattentransport geklemmten Leiterplatten. 1
Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten 1
mit seinen stationären Zuführmodulen,
mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile: 1
So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund des flexiblen 12-Segment-Re-
volverkopfes in Kombination mit dem automatischen Pipettenwechsler kurzfristig und automa-
tisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus können
Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies oft
bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionsysteme) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstill-
standszeiten umzurüsten.
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 1 Einleitung
Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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1.5.4 Gesamtansicht SIPLACE 80F
4
mit Waffle-Pack-Wechsler
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Abb. 1.5 - 3 Gesamtansicht F
4
mit Waffle-Pack-Wechsler
(1) Waffle-Pack-Wechsler
(2) Pick&Place-Kopf
(3) 12-Segment-Revolverkopf
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE
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1.5.5 Technische Daten - Maschinenübersicht SIPLACE F
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Verfahren Pick&Place / Collect&Place
Bauelementespektrum
Visionmodul von 0402 bis 55mm x 55mm
Max. Bestückleistung
12-Segment-Revolverkopf
Pick&Place-Kopf
10.000 BE/h
1.800 BE/h
12-Segment-Revolverkopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,525°/ 3 σ, ± 0,70°/ 4 σ, ± 1,05°/ 6 σ
± 67,5µm / 3 σ, 90µm / 4 σ, 135µm / 6 σ
Pick&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,052°/ 3 σ, ± 0,07°/ 4 σ, ± 0,105°/ 6 σ
± 37,5µm / 3 σ, 50µm / 4 σ, 75µm / 6 σ
Leiterplattenformat 50mm x 50mm bis 460mm x 460mm
(optional 460mm x 508mm, 18" x 20")
Bereitstellungskapazität 40 Stellplätze für Zuführmodule
Bauelemente-Bereitstellung
Zuführmodultypen
Wechseltisch, Waffle-Pack-Wechsler, manuelle Trays
Gurte, Stangenmagazine, Bulk-Cases
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul