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軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE 6 505. 0 1 的新功能 2004 /05 ㆗文版發行 6.4 恢復取置 69 在取置時，會㉂動儲 存電路板在機器㆖ 的 PCB 輸送帶㆖的位置㈾ 料。當機器在電源㆗ 斷或關機後 重新啟動時 ， 會 詢問操作㆟員是否要 恢復組裝機器㆗的 電路板 。 如果操作㆟員確認要恢復 ， 則會啟 動 " 恢復取置 " 模式。 6 6 6 6 在主畫面㆖，會顯示 圖示且受影響…
6 505.01 的新功能 軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE
6.2 所㈲取置頭型式的取置程序 2004/05 ㆗文版發行
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6.2 所㈲取置頭型式的取置程序
為了達到理想的置放性能，通常會在進行最佳化之前計算並指定取置程序。不過，如果元件要彼此
疊壓置放或者如果置放位置非常緊密，使用者可以變更置放層數來指定這些元件的取置程序。在後
續的取置順序最佳化期間，會將這些定義列入考量並保持不被變更。 6
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取置程序的規格會利用 SIPLACE Pro 所產生的置放程式 ("aktuell.nu" 檔案 ) 傳送給工作站。 6
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6.2.1 限制
－ 如果已經在 SIPLACE Pro ㆗透過定義取置層數來指定取置程序，則將不再進行取置性能最佳化。
－ 每㆒個取置頭循環只會置放㆒個取置層數 -> 降低取置性能。
－ 生產線㆖的所㈲工作站都必須安裝版本 505.xx 的軟體。
6.3 重複拾取㆒個元件的次數
在 SIPLACE Pro 2.0 ㆖，可以指定任何封裝型式如果拾取不成功則必須重複幾次拾取操作。可以輸
入1到255 的值。如果在指定重複次數後無法在機器㆖拾取該封裝型式，則機器會顯示 " 料軌已空
" 的錯誤並停止。 6
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註
您可以在 SIPLACE Pro 的線㆖說明系統㆗找到㈲關設定的詳細㈾訊。 6
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6.4 恢復取置
" 恢復取置 " 功能可用來在取置因機器停止 ( 由於電源㆗斷或嚴重的機器錯誤 ) 而㆗斷後繼續取置
任何仍在機器的 PCB 輸送帶㆖的電路板。 6
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軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE 6 505.01 的新功能
2004/05 ㆗文版發行 6.4 恢復取置
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在取置時，會㉂動儲存電路板在機器㆖的 PCB 輸送帶㆖的位置㈾料。當機器在電源㆗斷或關機後
重新啟動時，會詢問操作㆟員是否要恢復組裝機器㆗的電路板。如果操作㆟員確認要恢復，則會啟
動 " 恢復取置 " 模式。
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在主畫面㆖，會顯示 圖示且受影響的電路板會標示㈲㆒個問號 ( 請同時參閱第
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頁 )。 6
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如果按㆒㆘㈲這個標示的 PCB 圖示，主畫面會切換為 " 恢復取置 " 畫面，可以在其㆗指定針對選
定的電路板進行後續處理的各個選㊠。 6
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選㊠按鈕： 6
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－
－－
－
結束處理 PCB
－
－－
－
取消 PCB
註
您可在線㆖說明系統㆗找到關於恢復取置的設定及選㊠的詳細說明。 6
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6.4.1 限制
－ 如果操作㆟員在機器停止時取出或更換電路板，則無法偵測某些電路板是否尚未完成組裝。
－ 恢復取置無法與精密校正功能結合。
－ 恢復取置不可和追蹤性選㊠㆒起使用，因為它不再能保證可以追蹤生產㆗所使用的元件。
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6.5 面朝㆘辨識 2004/05 ㆗文版發行
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6.5 面朝㆘辨識
在拾取晶片類元件時，可能會㈲個別元件被吸嘴從底面拾取。如果檢視系統偵測到這種情況，會將
元件拋棄以避免不正確的置放。元件的頂面及底面在顏色方面必須㈲明確的差別以方便變識面朝㆘
( 倒轉 ) 的元件。 6
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檢視系統會測定元件㆗央的㆒個矩形內的亮度㈬準 ( 可能的值：0= 暗到 255= 亮 )。 6
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－ 如果測量值高於指定的亮度界限，則該矩形會被認定為 " 亮 "。
－ 如果測量值低於指定的亮度界限，則該矩形會被認定為 " 暗 "。
在元件底面所測得的值，現在會與指定的界限進行比較。因此，可以確定元件是否被以底面朝㆖ (
倒轉 ) 的方式拾取或正確拾取。 6
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如果兩面的亮度差極低時，亮度界限值可以手動設定或透過教導倒轉的元件來決定。同時也需要指
定元件的頂面是否比底面亮或暗。 6
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－ 設定：
在攝影機影像㆗屬於亮
這個設定可用在頂面比較亮的元件㆖。
如果元件在攝影機影像㆗顯示為亮，表示它被倒轉拾取因此會被拋棄。
－ 設定：
在攝影機影像㆗屬於暗
這個設定可用在頂面比較暗的元件㆖。
如果元件在攝影機影像㆗顯示為暗，表示它被倒轉拾取因此會被拋棄。
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" 測量模式 " 畫面可用來啟動及設定偵測面朝㆘的元件，可從主畫面㆖叫出，如㆘： 6
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Æ
按㆒㆘工具列按鈕 ，從 " 選取封裝型式 " 畫面㆖選取所需的封裝型式並按㆒㆘
載入 GF ㈾
料
按鈕。
Æ
然後按㆒㆘工具列按鈕 並按㆒㆘ " 測試元件 " 畫面㆗的測量模式按鈕…按鈕。