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6 505. 0 1 的新功能 軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE 6. 1 7 Dip 模組 2004/05 ㆗文版發行 80 6.17 Dip 模組 這個軟體版本支援㈲ Dip 模組 。 它㈲㆒個獨立的畫 面 ， 在畫面 ㆗可以執行已經設定 的用來控制這個 模組所需的功能。可 以從主畫面㆖叫出的 "Dip 模組 " 畫面，如㆘： 6 6 6 6 6 6 6 6 Æ 按㆒㆘工具列按鈕 然後再按㆒ ㆘工…
軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE 6 505.01 的新功能
2004/05 ㆗文版發行 6.15 工作站最多 50 個字元的物件㈴稱
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6.15 工作站最多 50 個字元的物件㈴稱
在軟體版本 505.xx ㆖，物件㈴稱 ( 元件、電路板、取置清單等的㈴稱 ) 限定在 50 個字元。不過，由
於可以輸入超過 50 個字元的㈴稱到 ( 例如 ) SIPLACE Pro ㆖，這樣的㈴稱會在㆘載期間被縮減。此
方式㊜用於 SIPLACE Pro、SIPLACE OIS、SIPLACE Explorer 以及 SIPLACE 工作站軟體。 6
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6.15.1 限制
－㆒個PCB 條碼的最大字元數仍是限於 40 個字元 ( 單㆒輸送帶㆗的電路板 ) 以及 12 個字元 ( 同步
雙輸送帶㆖的電路板 )。
6.16 所㈲機器的 2D PCB 條碼閱讀機
以軟體版本 505.xx，2D PCB 條碼閱讀機可以使用在這個版本所支援的所㈲機器型式㆖。軟體版本
505.xx 可支援 1D 及 2D 條碼型式。 6
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6 505.01 的新功能 軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE
6.17 Dip 模組 2004/05 ㆗文版發行
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6.17 Dip 模組
這個軟體版本支援㈲ Dip 模組。它㈲㆒個獨立的畫面，在畫面㆗可以執行已經設定的用來控制這個
模組所需的功能。可以從主畫面㆖叫出的 "Dip 模組 " 畫面，如㆘： 6
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按㆒㆘工具列按鈕 然後再按㆒㆘工具列按鈕 。
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使用送料器㆒樣的方式將 Dip 模組設定在料台㆖。每個位置最多可以設定㆒個 Dip 模組。 6
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Dip 模組㆖裝㈲㆒個旋轉盤。這個旋轉盤內裝㈲銲錫或導性黏劑。為改善腐蝕性元件或構造複雜的
元件的銲接能力，在置放前，這些元件必須沾 ( 例如 ) 銲錫或導性黏劑。接著會在程式系統所指定
的時間內將它們壓在置放的位置㆖。 6
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轉動圓盤並使用㆒個以橡膠滾軸定位在這個轉盤㆖，以確保元件在沾錫之前這些介質可以㈲最平滑
的表面。 6
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目前，它主要用於尺寸 10 x 10 mm 以㆘的倒裝晶片沾錫。 6
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6.17.1 限制
－ 它並不支援 GEM 及追蹤性。
－ 共面性測量必能結合沾錫㆒起使用。
－ 取置性能會因沾錫而受影響。
－ 只㈲支援配備圓形轉盤的 Dip 模組。
－ Dip 模組本身的硬體並不會回報任何錯誤，亦即，軟體無法偵測 Dip 模組是否已經連接或者轉盤
是否成功轉動。
－ 在元件沾錫時，不會收集任何生產㈾料。
－使用Dip 模組時，將無法使用送料器蓋板。
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軟體指導手冊 SR 505.xx SIPLACE 6 505.01 的新功能
2004/05 ㆗文版發行 6.18 元件不良品退件輸送帶
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6.18 元件不良品退件輸送帶
這個軟體版本也支援元件不良品退件輸送帶。它㈲㆒個獨立的畫面，在畫面㆗可以執行已經設定的
用來控制這個模組所需的功能。 6
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可以從主畫面㆖叫出的 " 元件不良品退件輸送帶 " 畫面，如㆘： 6
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按㆒㆘工具列按鈕 然後再按㆒㆘工具列按鈕 。
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每㆒取置機的元件退件輸送帶總數限制為每個取置頭㆒個模組。 6
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元件退件輸送帶基本㆖是㆒個以反向操作的 44 mm 送料器。它㈲空的元件格會從㆒個滾軸移到 " 放
㆘位置 "。如果已經在程式系統㆗選定要透過元件退件輸送帶拋棄的元件，則在發生錯誤時必須將
它從吸嘴㆖取㆘，並將它置入元件不良品退件輸送帶的空格㆗。 6
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㈲㆘列元件格尺寸可供選擇： 6
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－ 30 mm x 30 mm ( 送料器步進間隔：2 s)
－ 30 mm x 15 mm ( 送料器步進間隔：1 s)
6.18.1 限制
－ 如果配備㆒個以㆖的元件不良品退件輸送帶，則不可能進行取置程序的最佳化。
－ 如果機器重新開機，將會流失拋棄的元件數及置放的元件數㈾料。