TR7007i_Software_ch_20131218.pdf - 第131页

Test Research, Inc. 4.4.8 空板分析 空板分析功能不同於一般計算錫膏高度計算時,直接板子基板到錫膏的高度。空板分 析可對空板進行各個錫墊高度計算並儲存。儲存後並接續檢測時,空板分析功能可將 儲存的高度帶入,用以可計算從錫墊到錫膏的高度。 操作方式可放入空板後,設定進出板次數與每次的測試次數已進行自動分析。也可點 擊 [ 目前資料 ] 按鈕,對於 目前掃板後的 影像進 行自動設定。此 外也可 使用第三種 方式, 以…

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<操作範例 2>
步驟1. 下圖圈選了三種元件(一共四個檢測框)。勾選元件、告用所有板、機於選取框
後,點擊[預覽]按鈕。
步驟2. 點選[預覽]後,可看到不同連板中、與四個檢測框相同的元件檢測框也一併被
圈選。
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Test Research, Inc.
4.4.8
空板分析
空板分析功能不同於一般計算錫膏高度計算時,直接板子基板到錫膏的高度。空板分
析可對空板進行各個錫墊高度計算並儲存。儲存後並接續檢測時,空板分析功能可將
儲存的高度帶入,用以可計算從錫墊到錫膏的高度。
操作方式可放入空板後,設定進出板次數與每次的測試次數已進行自動分析。也可點
[目前資料]按鈕,對於目前掃板後的影像進行自動設定。此外也可使用第三種方式,
以的手動設定區分板子與錫膏(錫墊)的區域。手動設定可參考<操作範例>說明。
<操作範例>
步驟1. 放置空板並掃板。
步驟2. 在大圖上選擇任意一個錫墊。
步驟3. 點擊[
空板分析
]功能,位置如右
圖所示。
步驟4. 點擊[
色彩區段設定
]按鈕
步驟5. 先選擇色彩空間。依板子材質為依據,
可選擇化金板或噴錫板
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步驟6. 如右圖所示,分割方式選單可選擇
[自動][手動選擇]以區分出錫墊
與基底。這以[手動選擇]示範。點
選手動後移動錫膏範圍、基底範圍
的設定值。
步驟7. 右圖左側可看到錫墊以綠色表示、
基底以黃色表抓取範圍。完成後選
擇套用範圍點擊 [
套用
]按鈕。
步驟8. 色彩區段設定完成後,選擇教導方
式,如由多片空板計算出錫墊高
度,可設定進出板次數與測試次數
接著點擊[
開始
]按鈕。
想直接由當下的板子算出錫墊高
度也可直接點擊[
目前資料
]鈕。
步驟9. 完成空板分析後,跳出訊息表示完
成便點選[
確定
]
步驟10. [
供應商設定
]窗可記錄這片空板
各個錫墊的高度。輸入供應商名字
後點擊[
記錄
]按鈕便可儲存。
如欲刪除此供應商名字,點擊[
]按鈕便可刪除共應商名字。
步驟11. [
規格
]視窗你可以發現錫
墊高度已被填入[
高度偏移
]欄位。
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