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Test Research, Inc. 警告:經過完整訓練的人員才能進 行以下之安裝步驟 ,以避免電 擊或機械傷害。 警告:機器運作時不可將頭、手以 及身體伸入機器中 ,以避免電 擊或機械傷害。 病毒檢查程序: TRI 所發行之光碟,不包含任何已知的病 毒存在。 TRI 在將檔案寫入到光碟之前,光碟 內容均經由最新更 新過的防毒 軟體掃描。使用者在開啟 TRI 所提供的光碟前,或開啟從其他外 部設備匯入的檔案前,請務必使用 防毒軟體先行…

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Test Research, Inc.
TR7007
系列
高速在線型自動錫膏檢測系統
使用手冊
軟體
v.1.2
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Test Research, Inc.
警告:經過完整訓練的人員才能進行以下之安裝步驟,以避免電
擊或機械傷害。
警告:機器運作時不可將頭、手以及身體伸入機器中,以避免電
擊或機械傷害。
病毒檢查程序:
TRI
所發行之光碟,不包含任何已知的病毒存在。
TRI
在將檔案寫入到光碟之前,光碟內容均經由最新更新過的防毒
軟體掃描。使用者在開啟
TRI
所提供的光碟前,或開啟從其他外
部設備匯入的檔案前,請務必使用防毒軟體先行掃描,以確保檔
案及系統的安全性。掃描前請再次確認您所使用的防毒軟體已定
期更新至最新狀態。
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目錄
1
簡介
______________________________________________________ 5
1.1 SPI 功能介紹 ......................................................................................... 5
1.2 基本原理 ................................................................................................ 5
1.3 程式製作方法與檔案需求 ....................................................................... 6
1.4 程式介面簡介 ......................................................................................... 6
1.5 SPI 相關檔案 ......................................................................................... 7
1.6 本手冊適用機型介紹 .............................................................................. 7
1.7 可選配項目 ............................................................................................ 7
2
程式製作流程
與介面
_________________________________________ 9
2.1 檢測前 .................................................................................................. 10
2.2 執行檢測 .............................................................................................. 11
2.3 檢測完畢程式介面 ................................................................................ 12
3
快捷功能列表
______________________________________________ 23
3.1 凹槽遮罩 .............................................................................................. 24
3.2 壞板標記 .............................................................................................. 24
3.3 條碼 ..................................................................................................... 32
3.4 定位點設定 .......................................................................................... 33
3.5 CAD ................................................................................................ 39
3.6 H. A. V. 概況圖 .................................................................................... 42
3.7 2D 板面顯示 ......................................................................................... 43
3.8 檢視當前錫點之 3D ......................................................................... 44
3.9 即時影像 .............................................................................................. 46
3.10 常用鍵盤熱鍵 ....................................................................................... 54
4
主程式選單介紹
____________________________________________ 55
4.1 檔案 ..................................................................................................... 55
4.1.1 開啟檔案 ............................................................................... 55
4.1.2 存檔 ...................................................................................... 55
4.1.3 系統設定 ............................................................................... 56
4.1.4 還原預設組態 ....................................................................... 60
4.1.5 離開 7007i ............................................................................ 60
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