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7 Ampliaciones de la estación Instrucciones de serv icio SIPLACE S-27 H M 7.11 Sensor de componentes Ve rsión de software S R.503.xxEdición 07/2003 ES 204 7.1 1.2 Condiciones de medición Para obte ner una m edici ón váli…
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 7 Ampliaciones de la estación
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 7.11 Sensor de componentes
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Fig. 7.11 - 2 Cabezal de colocación con sensor de componentes
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El LED de control verde se ilumina cuando el sensor de componentes está conectado y el rayo
invisible infrarrojo no está interrumpido para la medición de la altura del componente (ver la Fig.
7.11 - 2
, franja roja). Para el control de funcionamiento Ud. puede interrumpir el rayo – IR. El
LED de control verde se debe apagar.
LED de control verde
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7.11 Sensor de componentes Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
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7.11.2 Condiciones de medición
Para obtener una medición válida deben cumplirse las siguientes condiciones:
– La punta vacía de la pipeta debe ser tocada por el rayo de luz durante el proceso de cali-
brado.
– La punta de la pipeta se debe encontrar con el componente dentro del rayo de luz.
– Longitud mínima de la pipeta 13 mm.
– Longitud de la pipeta + altura del componente + tolerancia < 17 mm
Teniendo en cuenta estas condiciones de medición se puede determinar si un componente está
presente o no, o la altura del componente.
La diferencia de altura mínima tiene un valor de 100 µm.
7
Fig. 7.11 - 3 Sensor de componentes, principio de funcionamiento
7
7
INDICACION 7
Para la colocación de componentes 0201 con la pipeta 906 es necesario incondicionalmente el
sensor de componentes, ya que no se puede realizar ninguna medición de vacío. 7
La utilización del sensor de componentes puede mejorar la velocidad – dpm también en la colo-
cación de otros componentes pequeños como 0402 o 0603.
Observe que en la selección del sensor de componentes en la lista de formas de caja el compo-
nente solamente se puede colocar en máquinas equipadas con un sensor de componentes.
Disco incremental
Componente
Pipeta
LED - IR FototransistorSensor de componentes en corte
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Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 7.12 SIPLACE Productivity-Lift
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7.12 SIPLACE Productivity-Lift
7.12.1 Concepto de la colocación en paralelo
Por regla general las líneas de colocación están dispuestas una tras otra y encadenadas en
serie. El programa de colocación se procesa de forma secuencial mientras las tarjetas de circui-
tos impresos son transportadas de una máquina a la siguiente. Esto significa que la dotación de
una tarjeta de circuitos impresos se distribuye en diferentes máquinas automáticas.
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Fig. 7.12 - 1 Comparación de líneas en serie y en paralelo
En el encadenamiento paralelo el contenido de colocación de máquinas individuales se reúne.
Varias máquinas automáticas trabajan el mismo programa de colocación. Estas colocan todos
los componentes en una máquina que en el procesamiento en serie están distribuidos en varias
máquinas automáticas. Si la capacidad de una estación de colocación está utilizada plenamente
las tarjetas de circuitos impresos son transportadas a la siguiente máquina con el mismo pro-
grama de colocación, y allí dotadas. Esta combinación de máquinas con el mismo contenido de
colocación se denomina grupo o cluster.
Línea en serie
Línea en paralelo
Transporte bajo el piso
de la máquina
Grupo (Cluster)
Elevador
horizontal/vertical