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Betriebsanleitung SIPLACE D4i 1 Einleitung Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 DE 13 1 Einleitung Diese Betriebsanleitu ng ist ein Handbuch bzw . ein Nachschlage werk zum Bedienen und Einr ich- ten des SIPLA…
Inhalt Betriebsanleitung SIPLACE D4i
Ausgabe 10/2012 DE
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Betriebsanleitung SIPLACE D4i 1 Einleitung
Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 DE
13
1 Einleitung
Diese Betriebsanleitung ist ein Handbuch bzw. ein Nachschlagewerk zum Bedienen und Einrich-
ten des SIPLACE
®
D4i - Bestückautomaten. Es handelt sich hierbei um die Originalbetriebsan-
leitung.
In den Kopfzeilen eines jeden Kapitels finden Sie Angaben zum Ausgabestand und zur Software-
version, ab der diese Anleitung gültig ist.
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Abb. 1.0 - 1 Bestückautomat SIPLACE D4i
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE D4i
1.1 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 DE
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1.1 Maschinenbeschreibung
1.1.1 SIPLACE D4i-Bestückautomat
Der High-Speed-Bestückautomat SIPLACE D4i verbindet hohe Bestückleistung mit Genauigkeit
und Flexibilität. Als Bestückverfahren kommt das Collect&Place Verfahren zum Einsatz.
Der SIPLACE Bestückautomat D4i ist mit vier Portalen ausgestattet, die sich schnell und präzise
in X- und Y-Richtung positionieren lassen.
An jedem Portal sitzt ein 12-Segment Collect&Place Kopf. Dabei sind jeweils zwei Portale zu
einem gemeinsamen Bestückbereich zusammengefasst:
Bestückbereich 1: Portale 1 und 4
Bestückbereich 2: Portale 2 und 3 1
Der SIPLACE D4i Bestückautomat ist für die Bestückung von 01005-Bauelementen vorbereitet.
Für die Bestückung von 01005-Bauelementen benötigen Sie lediglich das optionale 01005-Paket
für den 12-Segment Collect&Place Kopf. Das Bauelementespektrum reicht von 01005-Bauele-
menten bis zu einer Größe von 18,7 x 18,7 mm².
Die optische Zentrierung der Bauelemente übernehmen digitale Visionmodule. Dazu stehen digi-
tale Kameras mit unterschiedlicher Auflösung zur Verfügung.
Ein fünfgliedriger LP-Transport, bestehend aus Eingabeband, Bearbeitungsband 1, Zwischen-
band, Bearbeitungsband 2 und Ausgabeband, transportiert die Leiterplatte in die Bearbeitungs-
position. Als LP-Transportvariante kann der Einfachtransport oder der flexible Doppeltransport mit
stationärer Seite rechts oder links gewählt werden. Die optische Zentrierung der Leiterplatte er-
folgt mit der digitalen LP-Kamera.
1.1.2 SIPLACE-Prinzip
Von der ruhenden Bereitstellung holt der verfahrende Kopf die Bauelemente ab und setzt sie auf
die ebenfalls ruhende Leiterplatte. Dieses bewährte SIPLACE-Prinzip birgt viele Vorteile:
– keine Stillstandszeiten durch Nachfüllen oder Anspleißen
– sicheres Abholen auch kleinster Bauelemente wie 01005
– kein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte
– minimierte Verfahrwege
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
des SIPLACE D4i Bestücksystems. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und
tragen so zum Produktivitätsgewinn bei.