SP1_Introduction(Chi_Ver3).pdf - 第41页
1-5 设备的特征及元件规格 1.1.1.2. 视觉拱架 采取高刚性紧凑式 XY 拱架结构、 其设计方式 大幅减小了 PCB 与掩模之间的空间。 1: 基准上相机 (Fid UpCam1) 2: 基准下相机 (Fid DnCam2) 3: PCB 温度量测传感器 4: PCB 感应传感器 5: PCB 止挡器 使用基准相机同时识别掩 模与 PCB 的基准标志。 测量掩模与 PCB 的温度、 维持最佳印刷 环境。 与清洗器模组…
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Samsung Screen Printer SP1 Introduction
1:
刮片
2:
焊锡供应装置
3:
印压控制用气电调节器
4:
印压控制用汽缸
适用印压控制方式 (4~15kgf) ：可以稳定地控制力量。
气压式控制(防止PCB扭曲现象)。
适用了印压控制用气电调节器及汽缸。
更换掩模时、利用沿着 X轴方向驱动的焊锡供应装置自动供应焊锡。
利用刮刀的掩模挂钩搬入/搬出掩模。
采取了单触式(one touch type)刮刀刮片更换方式。
最高印刷速度 ：200mm/sec。
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设备的特征及元件规格
1.1.1.2. 视觉拱架
采取高刚性紧凑式XY拱架结构、其设计方式大幅减小了PCB与掩模之间的空间。
1:
基准上相机
(Fid UpCam1)
2:
基准下相机
(Fid DnCam2)
3: PCB
温度量测传感器
4: PCB
感应传感器
5: PCB
止挡器
使用基准相机同时识别掩模与PCB的基准标志。
测量掩模与PCB的温度、维持最佳印刷环境。
与清洗器模组进行接驳、控制清洗模组的Y轴移动。
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Samsung Screen Printer SP1 Introduction
1.1.1.3. 工作台
是一种可以同时控制X、Y、R轴的单层型结构。
1:
上端对准器
2:
夹边
3:
上端支撑台
使用Z轴Ball Screw直连结构提高了板分离性能。
利用Air Chuck驱动BUT(可以针对PCB厚度而调整上升高度)。
Align Mechanism ：UVW Stage (XYY-3 Servo Module)。
Auto Leveling功能。
提高PCB Conveyor的灵活性。
In/Out Shuttle Conveyor
Work / Bypass Conveyor
1.1.1.4. PCB Clamp
夹持时、为了防止PCB弯曲而采取了使用上端对准器对齐PCB的机制。
上端对准器+夹边
通过上端对准器提高了针对PCB弯曲的处理能力。
消除了由于印刷方向而造成的PCB blurring现象。