SP1_Introduction(Chi_Ver3).pdf - 第89页
6-5 Module Function 1: 上端对准器 2: 夹边 PCB 进入工作台后、 受到止挡器的阻挡而停 止在指定位置。 然后上端支撑台上升并 且通过端支撑台上表面的顶针 支持 PCB 、 然 后上升到由上端对准器加以固定的 位 置。 由上端对准器针对 PCB 弯曲进行了补偿后、 侧面 的夹边就进行动作而完全固定 PCB 、 然后上端对准器回到原来 位置。 在这状态下补偿了工作台的位 置后、 工作台将上升与掩模底面接触的 印刷…
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Samsung Screen Printer SP1 Introduction
6.3. 工作台
工作台可以UVW Stage Module、Stage Up/Down Module及 Stage Conveyor Module。
UVW Stage Module
驱使工作台沿着X、Y、R轴方向移动。
Stage Up/Down Module
使工作台移动到与掩模接触的印刷位置。
Stage Conveyor Module
可以把需要印刷的PCB移送并固定
工作台从入口工作站(ST-Gate1)接受PCB、等 到 PCB作业完毕后把PCB传输到出口
工作站(ST-Gate2)。
在这样的一系列过程中、工作台可以发挥出下列作用 ：
1) 把停止在指定位置的PCB加以固定、针对PCB的弯曲进行补偿。
2) 为了补偿 PCB与掩模的中心之间的差异、补偿工作台的位置而使PCB与掩模的
中心一致。
3) 使位置补偿完毕的PCB上升到接触掩模底面为止、从而在印刷过程中稳定地支
持PCB。
1:
上端对准器
2:
夹边
3:
上端支撑台
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Module Function
1:
上端对准器
2:
夹边
PCB进入工作台后、受到止挡器的阻挡而停止在指定位置。然后上端支撑台上升并
且通过端支撑台上表面的顶针支持PCB、然后上升到由上端对准器加以固定的位
置。
由上端对准器针对PCB弯曲进行了补偿后、侧面的夹边就进行动作而完全固定
PCB、然后上端对准器回到原来位置。
在这状态下补偿了工作台的位置后、工作台将上升与掩模底面接触的印刷位置。
上端对准器
在上部像护盖似的支持 PCB并针对 PCB的弯曲进行补偿。
夹边
为了防止PCB移动而利用一定力量从侧面推 PCB并加以固定。
上端支撑台
在MMI程序输入了PCB厚度后、根据PCB厚度自动更改上端支撑台的上升高度
而得以支持PCB。
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6.4. 清洗器
接驳到视觉拱架X轴框架后移动到掩模底面、利用真空吸附掩模开口及下表面的剩
余焊锡并使用清洗纸清除。
通过海绵为清洗纸供应 IPA溶液、与此同时、利用Air Blow用配管供应Air。
Va cu um 可以增强掩模底面与真空清洗部上表面之间的粘附力而提高清洗效果、Air
blow则可以清除剩余的 Alcohol。
使用者可以选择MMI所提供的各种方式进行清洗作业。
1:
清洗纸卷取部
2:
清洗纸回收卷取部
3:
清洗器操作面板
4:
磁力接驳部
5:
真空清洗部
6:
清洗水槽部
7: Air Blow
部
8:
清洗纸卷曲厚度检测部
9:
清洗纸供应量检测部
10:
气压控制部
清洗纸卷取部/回收卷取部