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6-13 Module Function 6.6.1.5. Fiducial Mark 的平面度 Fiducial Mark 的表面需要平坦缓和。 表面的非平坦 度必须在 0.02mm 以内、 同样地、 覆盖 Fiducial Mark 表面的物质也需要平坦缓和 ( 也就是说、 以 Fiducial Mark 表面为基 准时突出部应该在 0.02mm 以内 ) 。
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6.6.1.3. Clearance Area
各Fiducial Mark的周围应该存在着没有任何其它标示(Conductor Pattern、余铅、
Marking)的矩形 Clearance Area。矩形Clearance Area必须在圆周外面拥有至少
0.5mm以上的距离。也就是说、Fiducial Mark的周围 0.5mm以内不准有任何标示。
6.6.1.4. Mark的基本材料及表面处理 ：
所有的识别用Mark必须是没有进行表面处理的铜箔或者使用下列材料涂敷。
透明的非氧化性涂层
镍涂层
锡涂层
镀铅
镀金
热风Reflower Solder涂层
Flux涂层
警告 如果在设备处于Ready状态时检查传感器或进行除错作业、可
能会引起伤害。必须解除Ready状态后在Stop状态(Idle模式 )下
检查传感器或进行除错作业。
便笺 为了确实地区分Fiducial Mark表面与已经印刷的电路、应该和印
刷电路部位形成完整的对比。Fiducial Mark的表面需要随时保持
清洁干净的状态、不准处于肮脏或污染状态。
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Module Function
6.6.1.5. Fiducial Mark的平面度
Fiducial Mark的表面需要平坦缓和。表面的非平坦度必须在0.02mm以内、同样地、
覆盖Fiducial Mark表面的物质也需要平坦缓和 (也就是说、以 Fiducial Mark表面为基
准时突出部应该在0.02mm以内)。
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6.7. PSA/PSB压力规的设定
PSA/PSB压力规的参数设定方法如下。
图
6.1 PSA/PSB
参数的设定流程图