SP1_Introduction(Chi_Ver3).pdf - 第90页
6-6 Samsung Screen Printer SP1 Introduction 6.4. 清洗器 接驳到视觉拱架 X 轴框架后移动到掩 模底面、 利用真空吸附掩模开口及下表 面的剩 余焊锡并使用清洗纸清除。 通过海绵为清洗纸供应 IP A 溶液、 与此 同时、 利用 Air Blow 用配管供应 Air 。 Va c u u m 可以增强掩模底面与真空清洗部上表 面之间的粘附力而提高清洗效果、 Air blow 则可以清除剩余的…
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Module Function
1:
上端对准器
2:
夹边
PCB进入工作台后、受到止挡器的阻挡而停止在指定位置。然后上端支撑台上升并
且通过端支撑台上表面的顶针支持PCB、然后上升到由上端对准器加以固定的位
置。
由上端对准器针对PCB弯曲进行了补偿后、侧面的夹边就进行动作而完全固定
PCB、然后上端对准器回到原来位置。
在这状态下补偿了工作台的位置后、工作台将上升与掩模底面接触的印刷位置。
上端对准器
在上部像护盖似的支持 PCB并针对 PCB的弯曲进行补偿。
夹边
为了防止PCB移动而利用一定力量从侧面推 PCB并加以固定。
上端支撑台
在MMI程序输入了PCB厚度后、根据PCB厚度自动更改上端支撑台的上升高度
而得以支持PCB。
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Samsung Screen Printer SP1 Introduction
6.4. 清洗器
接驳到视觉拱架X轴框架后移动到掩模底面、利用真空吸附掩模开口及下表面的剩
余焊锡并使用清洗纸清除。
通过海绵为清洗纸供应 IPA溶液、与此同时、利用Air Blow用配管供应Air。
Va cu um 可以增强掩模底面与真空清洗部上表面之间的粘附力而提高清洗效果、Air
blow则可以清除剩余的 Alcohol。
使用者可以选择MMI所提供的各种方式进行清洗作业。
1:
清洗纸卷取部
2:
清洗纸回收卷取部
3:
清洗器操作面板
4:
磁力接驳部
5:
真空清洗部
6:
清洗水槽部
7: Air Blow
部
8:
清洗纸卷曲厚度检测部
9:
清洗纸供应量检测部
10:
气压控制部
清洗纸卷取部/回收卷取部
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Module Function
把清洗用清洗纸缠绕到卷盘上并且维持清洗纸的张力。
清洗纸供应量检测部
供应清洗纸时可以通过脉冲信号检测出供应量。
真空清洗部
可以吸附残留在掩模开口上的焊锡。
清洗水槽部
维持一定量的清洗液并且通过内部的海绵把清洗液沾到清洗纸上。
Air Blower部
可以在清洗完毕后吹干掩模底面的清洗液。而且、还能通过汽缸的上 /下驱动方
式为清洗纸供应清洗液。
清洗纸卷曲厚度检测部
可以检测出清洗纸的剩余量。
气压控制部
可以针对气压汽缸、Air Blower及供应清洗液时所需要的气压进行控制。
清洗器操作面板
可以手动方式操作清洗器的动作。
磁力接驳部
为了让清洗器在掩模底面移动而利用电磁铁连接视觉拱架的 X轴框架。