SP1_Introduction(Chi_Ver3).pdf - 第91页
6-7 Module Function 把清洗用清洗纸缠绕到卷盘上并 且维持清洗纸的张力。 清洗纸供应量检测部 供应清洗纸时可以通过脉冲信号 检测出供应量。 真空清洗部 可以吸附残留在掩模开口上的焊 锡。 清洗水槽部 维持一定量的清洗液并且通过内 部的海绵把清洗液沾到清洗纸上。 Air Blower 部 可以在清洗完毕后吹干掩模底面 的清洗液。 而且、 还能通过汽缸的上 / 下驱 动方 式为清洗纸供应清洗液。 清洗纸…

6-6
Samsung Screen Printer SP1 Introduction
6.4. 清洗器
接驳到视觉拱架X轴框架后移动到掩模底面、利用真空吸附掩模开口及下表面的剩
余焊锡并使用清洗纸清除。
通过海绵为清洗纸供应 IPA溶液、与此同时、利用Air Blow用配管供应Air。
Va cu um 可以增强掩模底面与真空清洗部上表面之间的粘附力而提高清洗效果、Air
blow则可以清除剩余的 Alcohol。
使用者可以选择MMI所提供的各种方式进行清洗作业。
1:
清洗纸卷取部
2:
清洗纸回收卷取部
3:
清洗器操作面板
4:
磁力接驳部
5:
真空清洗部
6:
清洗水槽部
7: Air Blow
部
8:
清洗纸卷曲厚度检测部
9:
清洗纸供应量检测部
10:
气压控制部
清洗纸卷取部/回收卷取部

6-7
Module Function
把清洗用清洗纸缠绕到卷盘上并且维持清洗纸的张力。
清洗纸供应量检测部
供应清洗纸时可以通过脉冲信号检测出供应量。
真空清洗部
可以吸附残留在掩模开口上的焊锡。
清洗水槽部
维持一定量的清洗液并且通过内部的海绵把清洗液沾到清洗纸上。
Air Blower部
可以在清洗完毕后吹干掩模底面的清洗液。而且、还能通过汽缸的上 /下驱动方
式为清洗纸供应清洗液。
清洗纸卷曲厚度检测部
可以检测出清洗纸的剩余量。
气压控制部
可以针对气压汽缸、Air Blower及供应清洗液时所需要的气压进行控制。
清洗器操作面板
可以手动方式操作清洗器的动作。
磁力接驳部
为了让清洗器在掩模底面移动而利用电磁铁连接视觉拱架的 X轴框架。

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Samsung Screen Printer SP1 Introduction
6.5. PCB Conveyor System
PCB Conveyor System可以移送来自上一个设备的基板、还可以固定基板以便装贴元
件。
PCB Conveyor System为了尽量缩短PCB更换时间而分为3段、利用上端对准器补偿
PCB的弯曲、有效地提高了PCB平面度。
可以有效处理的PCB为最小PCB((L)50.0mm × (W)50.0mm)到最大 PCB((L)330.0mm
× (W)250.0mm)、详 细 的 PCB规格请参阅“2.8.1 PCB的规格”。
6.5.1. 结构
输送带可以分为下列四大部分 :
入口工作站 (ST-Gate1)
把来自上一个设备的PCB移送到作业工作站或直通工作站。
作业工作站 (ST1F-Work)
把入口巡回台(Entry Shuttle)移送过来的PCB固定在作业位置以进行印刷作业。
直通工作站 (ST1R-Work)
为了实现混流生产而把来自上一个设备的PCB输送到下一个设备。实际上不进