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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3.1 Leistungsdaten Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 118 3.1.9 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE X2 S / X3 S / X4 S / X4i S 3 Einfachtrans…
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.1 Leistungsdaten
117
3.1.8 Bestückkopf-Daten
3
Bauelementespektrum
*a
03015 bis max. 200 mm x 110 mm
Bauelementehöhe C&P20 4 mm
C&P20 P 4 mm
C&P20 M 4 mm
CPP
*b
6 mm
CPP
*c
8,5 mm bis 11,5 mm
TH 25 mm (größere Höhe auf Anfrage)
X-/Y-Genauigkeit
*d
C&P20 ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
C&P20 P ± 36μm (3), ± 48 μm (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P20 P ± 36 μm (3), ± 48 μm (4) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
C&P20 M ± 25 μm (3)
*e
BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
C&P20 M ± 20 μm (3)
*f
BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3), ± 55 μm (4) BE-Kamera Typ 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3), ± 45 μm (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3), ± 35 μm (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3), ± 30 μm (4) BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)
Winkelgenauigkeit C&P20 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
C&P20 P ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 23 (6 x 6)
C&P20 P ± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
C&P20 M ± 0,5° (3) BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)
CPP
*g
± 0,4° (3), ± 0,5° (4) BE-Kamera Typ 30 (27 x 27)
CPP
*h
± 0,5° (3), ± 0,7° (4) BE-Kamera Typ 30 (27 x 27)
CPP ± 0,2° (3), ± 0,3° (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3), ± 0,07° (4) BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)c CPP-Kopf: in hoher Montageposition
*)d Genauigkeitswert, gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.
*)e SIPLACE X4 S micron ohne „High Precision“ Option.
*)f SIPLACE X4 S mit „High Precision“ Option.
*)g BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)h BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.1 Leistungsdaten Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.1.9 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE X2 S / X3 S / X4 S / X4i S
3
Einfachtransport Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im
Modus Einfachtrans-
port
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite
*a
)
X2 S / X3 S / X4 S - Standard 50 mm x 50 mm bis
450 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 560 mm
X2 S / X3 S / X4 S - Lange Leiter-
platte
*b
*c
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 560 mm
X4i S - Standard
*d
50 mm x 50 mm bis
380 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 300 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 510 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 510 mm
50 mm x 50 mm bis
380 mm x 320 mm
--
X4i S - Lange Leiterplatte
b
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 510 mm
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 300 mm
50 mm x 50 mm bis
610 mm x 510 mm
Feste Transportseite Rechts oder links Rechts, links oder außen
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 171
LP-Gewicht
*e
Standard Max. 3,0 kg Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle
Standard
Option
SMEMA
Siemens
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Einfachtransport
Doppeltransport
*f
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 450 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
*)b Option „Lange Leiterplatte“ erfordert eine Lizenz.
*)c Leiterplatten ab 650 mm Länge benötigen zusätzlich eine Ein-und Ausgabebandverlängerung.
*)d Bei LP-Länge bis 380 mm ist I-Placement und alternierender Bestückmodus möglich. Bei LP-Länge größer 380 mm
ist nur alternierender Bestückmodus möglich.
*)e Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)f 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE X-Serie den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomaten einer SIPLACE X-Serien Linie eine Eingabebandverlängerung und für
den letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.1 Leistungsdaten
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3.1.10 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE X4 S micron / X4i S micron
3
Einfachtransport Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im
Modus Einfachtrans-
port
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite
*a
)
X4 S micron - Standard 50 mm x 50 mm bis
450mm x 560mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 560 mm
X4i S micron - Standard
*b
50 mm x 50 mm bis
380mm x 560mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 300 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 510 mm
50 mm x 50 mm bis
450mm x 510mm
50 mm x 50 mm bis
380 mm x 320 mm
--
Feste Transportseite Rechts oder links Rechts, links oder außen
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 171
LP-Gewicht
*c
Standard Max. 3,0 kg Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle
Standard
Option
SMEMA
Siemens
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Einfachtransport
Doppeltransport
*d
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 450 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
*)b Bei LP-Länge bis 380 mm ist I-Placement und alternierender Bestückmodus möglich. Bei LP-Länge größer 380 mm
ist nur alternierender Bestückmodus möglich.
*)c Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)d 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE X-Serie den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomaten einer SIPLACE X-Serien Linie eine Eingabebandverlängerung und für
den letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.