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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 154 3.5.7 S IPLACE T winSt ar für hoch genaue IC-Bestückung 3 Abb. 3.5 - 13 SIPLACE T winSt…
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.5 Bestückkopf
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3.5.6.9 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-
zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 mm bis 27 mm x
27 mm
0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 64 mm x 10 mm).
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e für BE < 18 mm x 18 mm
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*g
*)g Die Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den
Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,4° / 3
*h
, ± 0,5° / 3
*i
± 0,5° / 4
h
, ± 0,7° / 4
i
*)h BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)i BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Beleuchtungsebenen 5 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
6
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014
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3.5.7 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 706.1 SP1 Ausgabe 10/2014 3.5 Bestückkopf
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3.5.7.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.