2. SM411F Operation Handbook(Kor_Ver5).pdf - 第74页
삼성 테크 윈 주식회 사 판 교 R&D 센 터 IMS 사 업 부 경 기도 성 남 시 분당구 삼 평동 7 01 ( 463-400 ) Copyr ight © 20 10 Sams ung T e chwin Co., Ltd. All rights re ser ved.

Operation Handbook
72
Chapter 6
Advanced Flexible Component Placer
기타 점검 사항
본 Part에서는 장비 운용시 발생할 수 있는 문제 사항에 대한 조치 방법을 알아 봅니다.
132.3 mm
- Master PCB를 컨베이어에 고정한 후, Backup Pin의 높이를 설정합니다. (Backup Pin 높이: 통상 132.3 mm)
- PCB의 밑면과 Backup Pin이 맞닿도록 Backup Pin의 높이를 설정합니다. - 양쪽 Side의 Backup Pin 높이를 기준으로 PCB 중앙 부분에 있는 Backup Pin의 높이를
설정합니다.
2. Backup Pin 높이 설정
1. 양쪽 Backup Pin의 높이 설정 2. 중앙 Backup Pin의 높이 설정

Chapter 6
기타 점검 사항
Operation Handbook
73
Chapter 6
Advanced Flexible Component Placer
기타 점검 사항
본 Part에서는 장비 운용시 발생할 수 있는 문제 사항에 대한 조치 방법을 알아 봅니다.
- 작업할 PCB를 컨베이어에 투입하여 고정한 후, 줄자를 이용하여 PCB의 평탄도를 측정합니다.
- 줄자를 이용하여 대각선 방향의 PCB의 평탄도를 확인합니다. - 줄자를 이용하여 수평방향 3지점에 대한 PCB의 평탄도를 확인합니다.
PCB가 평탄하지 않을 경우, 실장 불량의 원인이 될 수 있습니다. PCB가 평탄하지 않다면 Backup Pin 높이를 재 설정하십시오.
주 의
3. PCB의 평탄도 확인
1. 대각선 방향의 PCB 평탄도 확인 2. 수평 방향에 대한 PCB 평탄도 확인

삼성테크윈 주식회사
판교 R&D 센터
IMS 사업부
경기도 성남시 분당구 삼평동 701
(463-400)
Copyright©2010 Samsung Techwin Co.,Ltd. All rights reserved.