SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS.pdf - 第12页
贴装头类型 SIPLACE SpeedStar （ C&P20 ） SIPLACE 12 吸嘴贴装头 （ C&P12 ） SIPLACE T winStar （ TH ） 贴装性能 贴装速度受贴装头的组合和安装位置以及导轨配置的影响。单独的选件以及客户的定制应用也会 影响机器贴装速度。如果需要， SIPLACE 可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出 速度。 IPC 值 [comp./h] 使用电子行业学会发布…
DXTable 60 DX料台带60个料位。
DXTable 30 DX料台带30个料位。
WPC WPC 5或WPC 6
CP12 12吸嘴拾取贴装头。
其他可能的贴装头配置。
TH 双拾取贴装头。
NC 与贴装头配置相符的
吸嘴交换器。
IC 固定式照相机
FC 倒装芯片照相机
G1 悬臂 1
G2 悬臂 2
PA 贴装区
机器理念
以SIPLACE DX2(带WPC5/WPC6)为例
请注意：有关所有可能的贴装头配置，请参
考从12页开始的机器性能一章。
贴装头类型 SIPLACE SpeedStar （C&P20）
SIPLACE 12吸嘴贴装头 （C&P12）
SIPLACE TwinStar（TH）
贴装性能
贴装速度受贴装头的组合和安装位置以及导轨配置的影响。单独的选件以及客户的定制应用也会
影响机器贴装速度。如果需要，SIPLACE可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出
速度。
IPC值 [comp./h]
使用电子行业学会发布的IPC 9850标准进行测试得到的。
SIPLACE标称速度 [comp./h]
SIPLACE标称速度是在机器出厂测试期间测量得到的。它适用于SIPLACE服务和供应范围所规定
的条件。
理论贴装速度[comp./h]
理论贴装速度是依据行业内通行的方法，在每种机器类型和设置的最佳条件下计算得出的。
贴片机 贴装区域 IPC速度 标称速度 理论速度
SIPLACE DX2
贴片机 贴装区域 IPC速度 标称速度 理论速度
SIPLACE DX1
机器性能
SIPLACE贴装头
概述
收集贴装原理
SIPLACE的CP20和CP12贴
装头采用收集贴装模式工作原
理，在每个贴片周期中，20
或12个元件被拾取或收集。然
后向贴装位置移动的过程中进
行光学对中，再旋转到要求的
贴装角度和位置。然后轻柔、
准确地贴装到PCB板上。该原
理特别适用于标准元件的高速
贴装。
拾取贴装原理
高精确度的SIPLACE TH贴装
头包括两个设计相同的拾取贴
装模块，两个模块都是以拾取
贴装原理工作的。贴装头拾取
两个元件，在向贴装位置移动
的过程中进行光学对中，再旋
转到需要的贴装角度。
该原理特别适用于对诸如细间
距或超细间距范围的特殊元
件，以及需要夹爪的复杂沉重
元件进行高速精确的贴装。
检查和自学习功能
通过各种检查和自学习功能，
可大幅提高SIPLACE贴装头
的可靠性。
• 元件传感器
在拾取和贴装过程前后检查
吸嘴上元件的存在情况。
• 数字照相机
检查吸嘴上各元件的位置。
这项检查可一步完成，不需
要花费额外的时间，但却能
保证每个元件得到最佳扫描
效果。
• 压力传感器
监测指定元件的贴装力度。
通过传感器停止技术，拾取
时的元件高度不同，和PCB
板表面的任何不平都会在贴
装期间得到补偿。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取或
贴装。