SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS.pdf - 第35页
2 个基准点 X/Y 轴位置，旋转转角，平均的 PCB 扭曲 3 个基准点 另外：在 X 和 Y 轴方向单独的切变和扭曲 基准点形状 合成基准点：圆形，十字形，方形，矩形，菱形，圆环， 四方和矩形环，双十字，各种图案 基准点表面： 镀铜 无氧化且阻焊 镀锡 基准点翘曲量小于宽度的 1/10 ，具有良好的对比度 图案基准点尺寸 最小尺寸 0.5 mm 最大尺寸 3 mm 基准点环境 如果在搜索区域内没有类似于基准点的结构，则不需要考虑 基…
SIPLACE数字视觉系统
检查元件质量
主要功能概述
检查管脚长度
元件长度检测可用来判断元件是否旋转。这种情况可能发生在比如片式元件上，两组管脚的长度不同的情况下。
反面，侧立和旋转的元件都可被检测出来。
对于某些特殊的元件，元件的某些部分或者外部轮廓需要编程为矩形元件以保证其可被稳定处理。
使用矩形功能检测特殊元件
视觉系统可以检测元件描述是否和实际测得的一致，下面的例子显示了元件实际管脚比程序设定管脚数多。
检测错误的元件描述
学习复杂的BGA元件结构
可以为不需要贴装的子板定义墨点。如果墨点（十字，圆形等形状）被视觉系统发现，则子板将不进行贴装。
复杂的BGA架构可在几秒钟内学习完成
为了更容易从PCB上各种干扰中检测圆形基准点，可以对这类基准点的圈内区域进行亮度检测。
贴装没有检测到墨点的PCB板
检测圆形基准点的内部区域
正确的位置
旋转了的位置
元器件上的矩形功能图案 矩形元器件的不规则边缘
2个基准点 X/Y轴位置，旋转转角，平均的PCB扭曲
3个基准点 另外：在X和Y轴方向单独的切变和扭曲
基准点形状 合成基准点：圆形，十字形，方形，矩形，菱形，圆环，
四方和矩形环，双十字，各种图案
基准点表面：
镀铜 无氧化且阻焊
镀锡 基准点翘曲量小于宽度的1/10，具有良好的对比度
图案基准点尺寸
最小尺寸 0.5 mm
最大尺寸 3 mm
基准点环境 如果在搜索区域内没有类似于基准点的结构，则不需要考虑
基准点周围设置清空区
合成基准点尺寸
圆形和矩形的X/Y轴最小尺寸：
圆环和矩形的X/Y轴最小尺寸：
十字形的X/Y轴最小尺寸：
双十字的X/Y轴最小尺寸：
菱形的X/Y轴最小尺寸：
圆环和矩形的最小框架宽度：
十字形和双十字的最小线体宽度/线体距离：
基准点形状的X/Y轴最大尺寸：
十字形和双十字的最大线体宽度：
一般最小偏差： 标称尺寸的2%
一般最大偏差： 标称尺寸的20%
视觉传感器技术
PCB位置识别
镀锌结构建议使用圆形或方
形，因为基准点尺寸与镀锡厚
度的比率非常理想。
描述
最佳基准点会根据表面条件发
生变化。对于仅出现微小氧化
的裸铜表面，特别建议使用单
十字形状，因为其包含的丰富
信息有助于达到最高的精度。
矩形、方形和圆形的信息不够
丰富，但它们节省了空间，甚
至在氧化加剧时也可以使用。
基准形状标准
墨点标准
方法 • 合成基准点识别技术
• 平均灰度值
• 柱状图法
• 模板比对
基准点的形状和尺寸/合成
基准点的结构 合成基准的尺寸见第35页
其它基准点
最小 0.3 mm
最大 5 mm
掩膜材料 覆盖良好
识别时间 根据不同方法：20毫秒 - 200毫秒
视觉传感器技术
PCB位置识别
坏板识别
PCB位置识别的技术参数
PCB基准点 最多3个（子板和多拼板）
对于长板选件，最多6个
（可选PCB基准点通过优化产生）
Local基准点 每块PCB最多2个（可能是不同类型）
坏板识别的基准点库 每块子板最多255种基准点类型
图像分析 基于灰度值的边缘监测技术
（单数特性）
照明方法 前照明
基准点识别时间 0.1秒
视觉区域
说明
在集群技术中，每块子板都
被分配了一个墨点。
如果在PCB视觉模块检测
到该墨点，则组装相应的
子板。
借助这一功能，可以消除因
不必要地贴装报废的子板而
造成的损失。