SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS.pdf - 第14页
标准功能 高分辨率照相机，真空传感 器，压力测量，元件传感 器，每个吸嘴集成角度控 制， PCB 翘曲度监测，每个 元件的单独测量 选件 吸嘴交换器，特殊吸嘴 选件 吸嘴交换器，特殊吸 嘴，适用于 01005 元件 的高分辨率照相机 标准功能 细间距元件固定照相机，真空 传感器，压力传感器，吸嘴交 换器， PCB 翘曲度监测，每个 元件单独测量 选件 倒装芯片固定照相机，特殊吸 嘴，夹爪 SIPLACE 贴装头 标准功能 / 选项 SI…
SIPLACE贴装头
概述
收集贴装原理
SIPLACE的CP20和CP12贴
装头采用收集贴装模式工作原
理，在每个贴片周期中，20
或12个元件被拾取或收集。然
后向贴装位置移动的过程中进
行光学对中，再旋转到要求的
贴装角度和位置。然后轻柔、
准确地贴装到PCB板上。该原
理特别适用于标准元件的高速
贴装。
拾取贴装原理
高精确度的SIPLACE TH贴装
头包括两个设计相同的拾取贴
装模块，两个模块都是以拾取
贴装原理工作的。贴装头拾取
两个元件，在向贴装位置移动
的过程中进行光学对中，再旋
转到需要的贴装角度。
该原理特别适用于对诸如细间
距或超细间距范围的特殊元
件，以及需要夹爪的复杂沉重
元件进行高速精确的贴装。
检查和自学习功能
通过各种检查和自学习功能，
可大幅提高SIPLACE贴装头
的可靠性。
• 元件传感器
在拾取和贴装过程前后检查
吸嘴上元件的存在情况。
• 数字照相机
检查吸嘴上各元件的位置。
这项检查可一步完成，不需
要花费额外的时间，但却能
保证每个元件得到最佳扫描
效果。
• 压力传感器
监测指定元件的贴装力度。
通过传感器停止技术，拾取
时的元件高度不同，和PCB
板表面的任何不平都会在贴
装期间得到补偿。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取或
贴装。
标准功能 高分辨率照相机，真空传感
器，压力测量，元件传感
器，每个吸嘴集成角度控
制，PCB翘曲度监测，每个
元件的单独测量
选件 吸嘴交换器，特殊吸嘴 选件 吸嘴交换器，特殊吸
嘴，适用于01005元件
的高分辨率照相机
标准功能 细间距元件固定照相机，真空
传感器，压力传感器，吸嘴交
换器，PCB翘曲度监测，每个
元件单独测量
选件 倒装芯片固定照相机，特殊吸
嘴，夹爪
SIPLACE贴装头
标准功能/选项
SIPLACE SpeedStar (C&P20) SIPLACE 12吸嘴贴装头(C&P12)
标准功能 高分辨率照相机，真空
传感器，压力测量，元
件传感器，每个吸嘴集
成角度控制，PCB翘曲
度监测，每个元件的单
独测量
元件范围
a
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小焊球间距
最小焊球直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
可编程贴装压力
吸嘴类型
X/Y轴精度
b
角精度
SIPLACE贴装头
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE SpeedStar
元件照相机类型23
（C&P20）
a) 请注意可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户自定的标准、元件封装偏差和和元件
偏差的影响。
b) 精度值是采用IPC标准测量得到的。
01005至2220, Melf,