SIPLACE DX1DX2-Spec-设备性能参数-中文版-DMS.pdf - 第15页
元件范围 a 元件规格 最大高度 最小引脚间距 最小引脚宽度 最小焊球间距 最小焊球直径 最小尺寸 最大尺寸 最大重量 可编程贴装压力 吸嘴类型 X/Y 轴精度 b 角精度 SIPLACE 贴装头 SIPLACE SpeedStar (C&P20) SIPLACE SpeedStar 元件照相机类型 23 （ C&P20 ） a) 请注意可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户自定的标准、元件封装偏差和和元件 偏差的影…
标准功能 高分辨率照相机，真空传感
器，压力测量，元件传感
器，每个吸嘴集成角度控
制，PCB翘曲度监测，每个
元件的单独测量
选件 吸嘴交换器，特殊吸嘴 选件 吸嘴交换器，特殊吸
嘴，适用于01005元件
的高分辨率照相机
标准功能 细间距元件固定照相机，真空
传感器，压力传感器，吸嘴交
换器，PCB翘曲度监测，每个
元件单独测量
选件 倒装芯片固定照相机，特殊吸
嘴，夹爪
SIPLACE贴装头
标准功能/选项
SIPLACE SpeedStar (C&P20) SIPLACE 12吸嘴贴装头(C&P12)
标准功能 高分辨率照相机，真空
传感器，压力测量，元
件传感器，每个吸嘴集
成角度控制，PCB翘曲
度监测，每个元件的单
独测量
元件范围
a
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小焊球间距
最小焊球直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
可编程贴装压力
吸嘴类型
X/Y轴精度
b
角精度
SIPLACE贴装头
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE SpeedStar
元件照相机类型23
（C&P20）
a) 请注意可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户自定的标准、元件封装偏差和和元件
偏差的影响。
b) 精度值是采用IPC标准测量得到的。
01005至2220, Melf,
元件范围
a
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小焊球间距
最小焊球直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
可编程贴装压力
吸嘴类型
X/Y轴精度
c
角精度
元件覆盖范围
元件照相机类型
照明度等级
可以设置的照明度等级
SIPLACE贴装头
SIPLACE 12吸嘴贴装头 (C&P12)
12吸嘴贴装头
元件照相机类型30
12吸嘴贴装头
元件照相机类型28
0402至PLCC44、
BGA、μBGA、倒装
芯片、TSOP、QFP、
SO至SO32、DRAM
0201
b
至倒装芯片、
裸晶片、PLCC44、
BGA、μBGA、TSOP、
QFP、SO至SO32、
DRAM
a) 请注意，可贴装的元件范围还会受到元件的外形、客户自定的标准、元件封装偏差和元件偏差的影响。
b) 使用0201选件包
c) 精度值是采用IPC标准测量得到的。