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第 4 章 制作生产程序 4- 5 ①基板 ID 可以添加补充说 明基板名 的“注释 ”。 作为 基板 ID ,可 以 设 置最多 32 个字符 的字母、数字及符号。 该 基板 ID 因在制作 生 产程序 时及生产 中被 显示,因此 设置 应简单明了。 另外,也可以省 略输入。 ②定位方式 ◆ 定位孔 基准: 当基板上有定位销插 入孔时, 通过在此 孔中插入基准销来 进行定位 ( 定 心 ) 的方法。 ◆ 外形基 准: 对基板 的外围进…

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4.1.3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路设置」3 个项目构成。
●基本设置: 输入基板的基本构成。
●尺寸设置: 输入基板的详细尺寸。按照“基本设置”中的指定改变显示项目。
●电路配置: 指定电路的位置与角度的项目。仅当“基本设置”中已设置“非矩形电路板”
时,方可选择。
4.1.3.1 基本设置
基本设置中有 7 个项目。
请输入或选择符合生产基板的相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置。(选择显示功能的“标签”)
切换基板数据/贴片数据/元件数据/点胶数据。
图 4-1-3 刚启动后的画面

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①基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
作为基板 ID,可以设置最多 32 个字符的字母、数字及符号。该基板 ID 因在制作生产程序
时及生产中被显示,因此设置应简单明了。
另外,也可以省略输入。
②定位方式
◆ 定位孔基准: 当基板上有定位销插入孔时, 通过在此孔中插入基准销来进行定位(定
心)的方法。
◆ 外形基准: 对基板的外围进行机械性固定,以决定基板位置。
不使用基板定位孔。
③ 基板配置
◆ 单电路板: 如图所示,是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆矩阵电路板: 如图所示,是指在一块基板上,存在多个电路,所有电路的角度相同,
各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路

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◆
非矩阵电路板
:指与矩阵电路板相同的,在一张基板上配置多个相同电路,但是间隔及角
度不同的基板。
(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写,是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置
修正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用: 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记: 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记: 多电路板时,请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选
择。如果电路数多,识别时要花很长时间,但贴片精度比选择“使
用基板标记”时更高。另外,单电路板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时,为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而
设置坏板标记。在生产前,用 OCC 或坏板标记传感器(选装件)检测出各电路的坏板标记,
识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用: 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器: 在绿色基板上打白色的坏板标记等,基板的反射率比坏板标
记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器: 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时,基板的反射率比坏板标
记反射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为
180°