KD-2077_EPU使用说明书.pdf - 第67页

第 4 章制作生产程序 4- 17 6) 基板厚度输入基板厚度。该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。基板厚度传送轨道基板支撑销上升至该高度。 ※如果设置错误，有可能会导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销接触不到基板，使贴片散乱。。 7) 背面高度输入基板背面贴片元件中最高元件的高度 ( 两面贴片时，内侧元件不受支撑销干扰的值 ) 。该值将决定生产时支撑…

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4) BOC 标记位置

输入由基板原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。（在 EPU 不能进行

标记形状的教识。）

BOC 标记需要 2 点或 3 点。

输入 X、Y 坐标。选择此处，用 HOD 示教标记形状。

◆

使用 2 点时：

可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。

请将第 3 点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，在顾及所有贴片

范围的同时，选择对角线上的 2 点。

◆

使用 3 点时：

在 2 点时的基础上，还可修正 X、Y 轴的直角度的倾斜。

坏板标记位置

一单电路板无需设置(不能设置)。

第 4 章制作生产程序

基板厚度

输入基板厚度。该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。

基板厚度

传送轨道基板支撑销上升至该高度。

※如果设置错误，有可能会导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销接触不

到基板，使贴片散乱。。

背面高度

输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，内侧元件不受支撑销干扰的

值)。

该值将决定生产时支撑台的待机高度。

若该值过小，则由于支撑台的移动距离较短，使生产节拍加快(最大在 5mm 与 40mm 时，

其差约为 0.25 秒)。

基板最高的元件

传送轨道背面高度

※如果输入比背面元件高度小的值，则基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输

入比背面元件高度大的值。

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4.1.3.5 多电路板

在一个基板上，配置多个相同电路(也包括基板)的基板为多电路板。

此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中

输入电路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。

多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路基板两种。

间距 X

通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，完

成对整个基板的贴片数据。

间

距 Y

基准电路

第 2 电路

第 3 电路

第 4 电路

基准电路的原点