KD-2077_EPU使用说明书.pdf - 第66页
第 4 章 制作生产程序 4- 16 4) BOC 标记位置 输 入由基板原 点到各 BOC 标记 的中心位 置的尺寸， 进行 标记 形状的示教。 （在 EPU 不能进行 标记形状的教识 。） BOC 标记 需要 2 点或 3 点。 输入 X 、 Y 坐标 。 选择此处 ，用 HO D 示教标记形 状。 ◆ 使用 2 点时： 可修正设计 尺寸和实际 尺寸 ( 测 量尺寸 ) 的差及旋 转 方向的 误 差。 请将第 3 点留为 空白。另外…
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例) 以下是将左下角定为基板原点时(单位为 mm)的例子。
① 前面基准、L→R 时：
② 前面基准、R→L 时：
③ 后面基准、L→R 时
④ 后面基准、R→L 时
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=120
基板设计偏移量 X=0 Y=125
基板原点
5
5
165
125
基板设计端点
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板原点
基板设计端点
125
5
5
165
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
基板原点
基板设计端点
125
165
5
5
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=120
基板设计偏移量 X=165 Y=125
基板原点
5
基板设计端点
5
125
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4) BOC 标记位置
输入由基板原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。（在 EPU 不能进行
标记形状的教识。）
BOC 标记需要 2 点或 3 点。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，用 HOD 示教标记形状。
◆
使用 2 点时：
可修正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差及旋转方向的误差。
请将第 3 点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，在顾及所有贴片
范围的同时，选择对角线上的 2 点。
◆
使用 3 点时：
在 2 点时的基础上，还可修正 X、Y 轴的直角度的倾斜。
5)
坏板标记位置
一单电路板无需设置(不能设置)。
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6)
基板厚度
输入基板厚度。该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
基板厚度
传送轨道 基板 支撑销上升至该高度。
※如果设置错误，有可能会导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销接触不
到基板，使贴片散乱。。
7)
背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，内侧元件不受支撑销干扰的
值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离较短，使生产节拍加快(最大在 5mm 与 40mm 时，
其差约为 0.25 秒)。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※如果输入比背面元件高度小的值，则基板传送时，支撑销会接触到元件，因此请务必输
入比背面元件高度大的值。