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第 4 章 制作生产程序 4- 22 例 1) 矩阵电路板的数据输入例 以左下方的电路 为 基准 电路，以电 路的左下方的角 为电 路原 点 时 ①前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) 120 50 50 30 20 60 25 175 ②前面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) 120 50 50 30 20 60 25 175 ③后面基准、 L → R 时 ( 外形基准时 ) 120 5 0 50 30 20 60 …
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坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
电路原点 坏板标记坐标
上述情况时，输入 X=a，Y=b。
对于基板来说，坏 板 标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，如果使用坏板标记，则将延长识别标记所需部分的时间。
⑪基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐
标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标
记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，OCC 或坏板标记传感器
将读取各电路的坏板标记，被识
别有标记的电路，将省略贴片。
a
b
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例 1) 矩阵电路板的数据输入例
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
①前面基准、L→R 时(外形基准时)
120 50
50 30
20 60
25 175
②前面基准、L→R 时(外形基准时)
120 50
50 30
20 60
25 175
③后面基准、L→R 时(外形基准时)
120 50
50 30
20 60
25 175
④后面基准、R→L 时(外形基准时)
120 50
50 30
20 60
25 175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准
电路
基板原点
基板设计端点
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板原点
基板设计
端点
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准
电路
基板原点
基板设计端点
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准
电路
基板原点
基板设计
端点
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2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参照下页例子)。
以基板原点为基准，分别指定 X、Y 角度，配置各电路。因此，即使电路间的间距和角度不同也
能个别处理。当然，通过固定电路间距和角度，也能制作矩阵电路基板数据。
图 4-1-10 基板数据 尺寸设置画面(非矩阵电路板)
图 4-1-11 基板数据 电路配置画面(非矩阵电路板)