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第 5 章 编辑程序 表 5-6-2 激光定心元件吸取真空压 -82.437 吸嘴 500 1005,1608,SOT （模部 1.6 × 0.8 ） ,2012,SOT （模部 2.0 × 1.25 ） -82.437 吸嘴 501 0603 -82.437 吸嘴 502 1005 -82.437 吸嘴 503 1608,SOT （模部 1.6 × 0.8 ） ,2012,SOT （模部 2.0 × 1.25 ） -82.437 吸嘴…
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5-6-4 定心
选择定心选项卡后，即显示下图的选项卡选项页面。
定心种类中未选择的组，不会显示
。
设定“吸嘴号”和“吸取真空压”。
图
5-6-7
元件数据（定心）
① 吸嘴号
从下拉菜单中选择可以稳定吸取元件的吸嘴号。
（参见 1.4.7 吸嘴）
吸嘴号可直接输入。
② 吸取真空压
设定一定的真空压力值，以便判断是否成功地吸取了元件。
选择吸嘴号后可自动设定吸取真空压。
因元件吸取面的形状等因素，自动设定值与真空气压不一致时，可以变更。要手动设定
时，请根据吸嘴号指定的吸嘴吸取元件的真空气压输入相应值。
5-50
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表
5-6-2
激光定心元件吸取真空压
-82.437 吸嘴 500 1005,1608,SOT（模部 1.6×0.8）,2012,SOT（模部 2.0×1.25）
-82.437 吸嘴 501 0603
-82.437 吸嘴 502 1005
-82.437 吸嘴 503 1608,SOT（模部 1.6×0.8）,2012,SOT（模部 2.0×1.25）
-82.437 吸嘴 504 2012,3216,SOT（模部 2.0×1.25）,SOT23
-82.437 吸嘴 505 铝电解电容（小）,胆电容,微调电容
-82.437 吸嘴 506 铝电解电容（中）,SOP（窄）,HSOP（窄）,SOJ,插头
-82.437 吸嘴 507 铝电解电容（大）,SOP（宽）,HSOP（宽）,TSOP,QFP,PLCC,SOJ,插头
-82.437 吸嘴 508 QFP,PLCC
-82.437 吸嘴 509 0402
-78.464
吸嘴 510 圆筒形芯片
-78.464 吸嘴 511 圆筒形芯片（大）
输入数据后，真空压的显示值会发生少许变化 ｡
这是由于数据进行 AD 转换而引起的，并非异常现象 ｡
（例:输入-101.307kPa → 显示-100.811kPa）
显示的元件吸取真空压仅为参考值 ｡
由于不同厂商的元件表面规格会有差异，请在使用时，通过[机器操作]菜单进行元件测量 ｡
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5-6-5 附加信息
由于附加信息里具有的项目，通常要使用默认值，因此在一般情况下，没有必要进行变更。
仅当要对默认值进行变更时，请选择附加信息选项卡。
一旦变更附加信息项目后，如果再变更基础部分项目时，有的附加信息值会恢复到默认值。
图
5-6-8
元件数据（附加信息）
1)重试次数
设定生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
生产时发生重试超限时，会通过黄色信号灯闪烁进行通知。
设定为“1”时，连续发生 2 次吸取错误后，即显示为“元件用完错误”。
2)贴片深度补偿
设定贴片时元件挤入基板的深度。
贴片深度补偿为“0”时，因基板平面度等的原因，会有元件够不着基板而造成贴片偏差、
贴片时元件在焊膏上滑脱等现象。
在这种情况下，请增加贴片深度补偿（正值输入），使元件能够挤入贴装点。
初始值为“0.5mm” （0603、0402 芯片元件为 0.2mm）。
注意
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