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第 15 章 操作选项 7 使用单元 芯片站立检查 异类元件检查 元件姿势检查 检查吸取位置偏差 检查吸嘴凸出 不间断运行 备用 15 -2
第 15 章 操作选项
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操作选项
15-1 概要
操作选项是设置示教或对生产的运行进行设置的功能。
操作选项中可以设置的项目列表如下。
表
15-1-1
操作选项项目一览表
No.
操作选项组
设置项目
1 示教
用 BOC 校准贴片位置
进行基准针校正
示教时进行数字放大（数字放大）
使用 4 倍放大（数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度的自动示教
2 生产（显示）
放大显示基板生产数量（字符）
倒计基板生产数量
累计基板生产数量
选择开始生产（ONLINE），切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，默认值为「停止继续生产」
继续生产时，默认值为「重夹基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
生产中最差送料器的表示方法
3 生产（功能） 校正吸取位置
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断时，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
复数电路的贴片顺序
4 生产（功能 2） 循环停止时不要搬出基板
检查激光传感器清洁度
基板输入/输出传感器不进行自动检查
预备相同元件送料器
元件有无检查中真空出错时不做激光再检查
传送中吸取元件
标记检查后，开始生产
检查激光面接触
5 生产（功能 3） 安装吸嘴时，取得吸嘴高度
6 生产（暂停） 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
Disable 侧更换吸嘴时暂停。（不间断运行时）
给暂停对话框增添「补充元件」按钮
元件掉落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
15-1
第 15 章 操作选项
7 使用单元 芯片站立检查
异类元件检查
元件姿势检查
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
备用
15-2
第 15 章 操作选项
15-2 设置选项的方法
在［选项］菜单中单击［操作选项］后，显示［操作选项］对话框。
(1) 在选项卡页面上，选择（选中）使用的选项。
(2) 选择选项后，单击对话框下部的[确定]或者[应用]按钮。
单击[确定]后，选择的选项变为有效，关闭[操作选项]对话框。
单击[应用]后，选择的选项变为有效，不关闭[操作选项]对话框。
单击[取消]，选项的变更无效，关闭对话框。
选择选项操作示例
选择选项(勾选)
选择[确定]、[应用]，以使选
项选择有效。或选择[取消]，
使变更无效。
选择选项卡
选择[确定]或者[取消]后对话框
会关闭。
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