00197342-01_UM_D1i_D2i_SR605_SV.pdf - 第114页
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 114 3 Bild 3.6 - 2 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgruppe r del 2 3…
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.6 Ytmonteringshuvud
113
3.6 Ytmonteringshuvud
3.6.1 12-segments-Collect&Place-huvud för High-Speed-montering
Artikelnr 00119876-xx, 12-segments-C&P-huvud D4i/D2i/D1i
3
Bild 3.6 - 1 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 1
3
(1) Vakuumgenerator
(2) Vändstation, DP-axel
(3) Stjärna med 12 pinoler, stjärnaxel
(4) Blåsluftventil
(5) Ljuddämpare
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV
114
3
Bild 3.6 - 2 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellanfördelarplatta (under täckkåpan)
(2) Stjärndrift - DR-motor
(3) Z-axelmotor
(4) Ventilställningsdrivning
(5) Komponentkamera C&P
3.6.1.1 Beskrivning
12-segments-Collect&Place-huvudet arbetar efter principen Collect&Place, dvs. inom en cykel
hämtas 12 komponenter med ytmonteringshuvudet. På väg till ytmonteringsplatsen centreras hu-
vudet optiskt och vrids till erforderligt ytmonteringsläge. Därefter sätts komponenterna, med hjälp
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.6 Ytmonteringshuvud
115
av blåsluft, mjukt och noggrant på kretskortet. I motsats till de klassiska Chipshootern roterar de
12 munstyckena i SIPLACE Collect&Place-huvudena runt en horisontal axel. Det är inte bara
platssparande, utan genom den lilla diametern uppstår väsentligt mindre centrifugalkrafter än vid
den klassiska Chipshootern. Så förhindras till stor del att komponenterna glider undan, under
transporten.
Därtill kommer ytterligare ett plus: takttiden för Collect&Place-huvudet är lika för alla komponen-
ter. Det betyder att ytmonteringskapaciteten är oberoende komponentstorleken.
3.6.1.2 Tekniska data
3
12-segments-Collect&Place-huvud
med komponent-kameratyp 28
18 x 18, digital
(se avsnitt 3.9.1
, sida 140)
12-segments-Collect&Place-huvud
med komponent-kameratyp 30
27 x 27, digital
(se avsnitt 6.12
, sida 300)
Komponentspektrum
a
0402 till PLCC44, BGA, BGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO till SO32,
DRAM
01005
b
till Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, BGA, TSOP, QFP,
SO till SO32, DRAM
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g