00197342-01_UM_D1i_D2i_SR605_SV.pdf - 第121页
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.6 Ytmonteringshuvud 121 3.6.3 SIPLACE Pick&Place-huvud fö r mycket noggrann IC-montering Artikelnr…
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV
120
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
0,35 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
0,14 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
0,2 mm för 18 x 18 mm²-komponenter
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad Påsättningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Munstyckstyper 8xx, 9xx
X/Y-noggrannhet
b
± 52,5 m/3,± 70 m/4
Vinkelnoggrannhet ± 0,225°/3,± 0,3°/4
Komponentspektrum 99,8%
Komponent-kameratyp 30
Belysningsplanen 5
Belysningsnivåernas inställningsmöjlighet
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.6 Ytmonteringshuvud
121
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
Artikelnr 00119833-xx P&P-huvud
3
Bild 3.6 - 5 Pick&Place-huvud för mycket noggrann IC-montering
(1) DP-axel
(2) Drivning av Z-axeln
(3) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
3.6.3.1 Beskrivning
Dessa högt utvecklade ytmonteringshuvuden arbetar efter Pick&Place-principen. SIPLACE
Pick&Place huvudet lämpar sig för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter.
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i
3.6 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV
122
Komponenterna hämtas med ytmonteringshuvudet, centreras optiskt på väg till ytmonteringspo-
sitionen och vrids till det erforderliga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad
blåsluft, mjukt och noggrant placerade på kretskortet.
Standardmunstycken till Pick&Place huvudet är munstycken av typ 5xx. Med en adapter kan ock-
så munstyckena av Typ 4xx och munstyckena för Collect&Place-huvudena av Typ 8xx och 9xx
användas.
3.6.3.2 Tekniska data
3
Pick&Place-huvud
Fine-Pitch-kamera
Komponent-kamera-
typ 36
(se avsnitt 3.9.3
, sida 142)
Pick&Place-huvud
Fine-Pitch-kamera
Komponent-kamera-
typ 33
(se avsnitt 6.3.2
, sida 283)
Pick&Place-huvud
Flip-Chip-kamera
Komponent-kamera-
typ 25
(se avsnitt 6.3.1
, sida 281)
Komponentspektrum
a
0603 till SO, PLCC, QFP,
BGA, specialkomponen-
ter, Bare Die, Flip-Chip
0402 till SO, PLCC, QFP,
BGA, specialkomponen-
ter, Bare Die, Flip-Chip
0201 till SO, PLCC, QFP,
Sockel, Stickkontakt,
BGA, Specialkretskort,
Bare Die, Flip-Chip,
Shield
Komponentspecifikation
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(enkelmätning)
85 x 85 mm² eller
max. 200 x 125 mm²
(med begränsningar)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(enkelmätning)
85 x 85 mm² eller
max. 200 x 125 mm²
(med begränsningar)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(enkelmätning)
100 g
Programmerbar
ytmonteringskraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N