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本装置は、以下のように工程 A、B、C、D、E に分類することができます。
動作概要については、“1 巻 1 章 4. 表面実装のしくみ”を参照してくだ
さい。
工程 A : 装着ヘッドがフィーダベース部に移動し、部品を吸着します。
工程 B : 部品を吸着したヘッドが部品認識カメラに移動し、部品認識
処理が行われます。
工程 C : 基板位置決め部に移動するまでの間に、装着角度が補正され
ます。
工程 D :部品が基板上に装着されます。
工程 E :部品装着済みの基板が排出されます。
1
2
3
フィーダベース部
部品認識カメラ
基板位置決め部
工程A
工程B
工程C
工程D
工程E
F4E1
この工程を基準に考えた場合、不良は、次の 2 つに大別することができます。
装着前の不良:主に、工程 A、B、C で発生します。
装着後の不良 : 主に、工程 D、E で発生します。
さらに、この不良は下表のように分類することができます。
装着前の不良 部品吸着異常 部品が吸着できない。
部品の立ちが 発生する。
認識異常が発生する。
部品が落 下する。
その他
装着後の不良 部品装着異常 部品の位置ズレ、 角度ズレが発生する。
部 品 が 裏 返して 装 着される 。
部品の欠品が発生する。
部品の割れ / 欠けが 発生する。
その他
