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第 4 章 生产程序制作 5) 激光识别算法 能指定供激光识别用的算法。主要用途如下： 算法 操作 用途 1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的 最小宽度的边起旋转 ＋ 90 度,找出第 2 个最小宽度 (第２最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修 正并贴片。 芯片元件 2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的 最小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时找 出第２个小宽度的影(第２个最小影宽 B),…
第 4 章 生产程序制作
4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
裸芯片贴片时，请设置为-0.4 × t (元件高度)。
激光
元件
吸嘴
+Z
激光高
吸嘴高度
0
-Z
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默
认值的关系。
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高
さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高
さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
SOT
-r
r=0.２5
SOP
HSOP
-0.7×t
注 1：0603 阻抗元件在贴片时发生角度偏移时，在元件数据的“扩展”设置画面上，
把“激光高度”的数值向元件上面方向移动到约－t／3(默认值为－t／2)，有
时可以改善偏移。
レーザ測定位
置
モールド部
部品高さ
t
-ƒ Α
2
t
激光测定位置
激光测定位置
β
吸嘴高度
激光高度
激光
-Z
-Z
吸嘴
元件
-(t-β)
β
元件高度
ｔ
元件高度
ｔ
激光测定位置
（注 1）
模部
元件高度
ｔ
激光测定位置
モールド部
レーザ測定位置
部品 さ
t
高
ｔ
元件高度
模部
-0.7t
激光测定位置
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第 4 章 生产程序制作
5) 激光识别算法
能指定供激光识别用的算法。主要用途如下：
算法 操作 用途
1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的
最小宽度的边起旋转＋90 度,找出第 2 个最小宽度
(第２最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修
正并贴片。
芯片元件
2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的
最小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时找
出第２个小宽度的影(第２个最小影宽 B),对位置
偏移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 保持吸取姿势，找出最小影宽(第１最小影宽 A),
从该边起旋转 90 度,找出第 2 个最小宽度(第２最
小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时，忽视角度(极性被忽
视)，仅求出元件的中心。
0 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6) 预旋转角度
对吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。
预旋转角度默认值，是在进行外形尺寸初始设置输入时设置的。变更外形尺寸时不设置默认
值。
初始值被设置为30°(只有0603、0402元件为40°)。如果变更，会影响定心的稳定性(大多数
情况下，定心会变得不稳定)。
* 要贴装0402元件时，需要配备0402元件对应功能选项。
注意
由于会影响贴片精度，因此没有 JUKI 的指示，请绝对不要变更角度。
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第 4 章 生产程序制作
A
D
d X
B
C
d Y
E
因已知吸嘴中心，故可从与元件中心
的差值，得知
Ｙ方向的偏移 dX
Ｘ方向的偏移 dy
此外还可根据③或④的θ马达的移
位传感器得知角度偏移值 dθ。
寻找测量过程中阴影宽度最小的③
④。
后，进行贴片
角度偏移 (dθ)
修正 位置偏移 (dX, dY)
贴片
修
正
激光线测量
(元件中心)
(
+
)
旋转
修
正
(
+
)
旋转
(
-
)
旋转
(预旋转)
(
+
)
旋转
③
②
①
元件吸取
驱动 Z 轴吸收元件，将元件对准
激光照射线高度
(吸
嘴中
心)
预旋转
使θ轴向(+)方向旋转、
激光线开始测量定心
接着，使θ按(-)方向旋转
(预旋转)
④
⑤
⑥
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