CX-1_OPE.pdf - 第418页

◆修订履历改版日期修订页修订内容备注 00 2005.06 初版 00a 2005.08 修订 00b 2005.09 修订 01 2006.04 对应主机 Ver1.1 修订 02 2007.01 对应主机 Ver1.2 修订 03 2007.03 对应主机 Ver1.3 修订 03a 2007.06 对应主机 Ver1.4 修订 04 2007.08 对应主机 Ver1.5 修订 05 2007.11 P1-2 P5-37…

付録

A-9

● 验证(CVS：Component Verification System)

验证是指在出厂时，测量元件的电容容量、电阻值、极性的选项。

生产时，仅测量该元件最初的一件，检查送料器设定是否错误。另外，也检查元件用尽后

再运行时的最初一件。

● 贴片机

向表面贴片元件的机器。将电子元件贴片到印刷基板上的指定位置的贴片机器。

● 机器坐标原点

机器坐标原点是指：当执行返回原点运行后，OCC 摄像机进行 CAL 块上的第一标记的识别。

识别结束后，OCC 摄像机从机器前部观察，向左前部移动，返回原点运行结束。此时的 OCC 摄像

机位置是坐标上的原点。即，变为(X=0，Y=0)的位置，以此为基础进行各坐标的展开。

返回原点时，OCC 进行 CAL 块第一标记的识别，从原点到第一标记的距离由软件决定，可以

明白相对于该距离第一标记偏离设计尺寸多少。此时，XY 标记的偏差和设计尺寸的差为偏移值，

修正后，返回原点坐标。该位置为正确的坐标原点。

● 基座(Land)

也叫底板。为了安装引脚或电极在基板上设置的焊接用基座。

● 引脚(Lead)

元件端部安装的导电材料。元件安装时，焊接该部分以与基板结合。

● 焊线（Wire Bond）

用电线连接芯片模 DIE 与载体的贴装技术。

芯片模（DIE）朝上（Bump 向上）贴在载体上，用电线连接芯片模（DIE）与载体。

电线连接

模部

芯片模

粘接剂

焊锡球

<电线连接型

BGA 的断面>

◆修订履历

改版日期修订页修订内容备注

00 2005.06 初版

00a 2005.08 修订

00b 2005.09 修订

01 2006.04 对应主机 Ver1.1 修订

02 2007.01 对应主机 Ver1.2 修订

03 2007.03 对应主机 Ver1.3 修订

03a 2007.06 对应主机 Ver1.4 修订

04 2007.08 对应主机 Ver1.5 修订

05 2007.11 P1-2 P5-37 对应主机 Ver1.6 修订

06 2009.09

P1-7～25 P2-1,22 P3-1,2,18,28～40

P4-1,32,94 P5-47 P6-11

对应环境条件修订

制造商

咨询处

2-11-1, Tsurumaki, Tama-shi, Tokyo 206-8551, JAPAN

PHONE: 81-42-357-2293 FAX: 81-42-357-2285

http://www.juki.co.jp/

未经许可，严禁擅自转载、复制本说明书内容。规格、外观等如有变更，恕不另行通告。