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第 4 章生产程序制作 6）弯曲为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通常请设置为20%～30%。若缩小判定值，检查将变得严格。 ΔＬ引脚弯曲检测水平Ｌ另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。 7）欠缺开始/欠缺数引脚或球有欠缺时，输入其信息。欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，各个面上计算引脚的方向如下图所示。例) 下图的QFP和…

第 4 章生产程序制作

3）引脚的长度下、右、上、左

输入引脚的长度。有下、右、上、左的输入位置，根据元件种类决定需要输入的地方。

QFP，由于4个方向长度相同，只需输入1处(长度下)。(显示*标记的项目不需要输入。)

引脚长度

输入用 VCS 识别的长度值。当为 QFJ 时，由于直到模板内侧(元件底部) 都有引脚，因

此可输入比从上面看的长度稍大些的值。

图像数据中的“下、右、上、左以

本装置中所定义的 0 度的贴片方

向为基准来表示。”

4）宽度

输入引脚宽度或球的直径。

5）下、右、上、左

输入各个方向的引脚数或球数。

即使为缺球的BGA，也请输入假定无欠缺状态时的数目。

关于球欠缺部位，在下一页“4-3-7-3-7 欠缺开始/欠缺数”画面中输入。

当为如下图的BGA时、下、右、上、左都输入“7”。

仰视图

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6）弯曲

为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通

常请设置为20%～30%。

若缩小判定值，检查将变得严格。

ΔＬ

引脚弯曲检测水平

Ｌ

另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。

7）欠缺开始/欠缺数

引脚或球有欠缺时，输入其信息。

欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，

各个面上计算引脚的方向如下图所示。

例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。

● QFP

⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1

、8/2、15/3”。

第1针开始1根第8针开始2根第15针开始3根

仰视图

上

下

左

右

●BGA

上

图中为“右”的边，在实际贴片中相

当于“左”，该输入部分，如左图所示

输入为“右球”的欠缺。

左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左

右反转，改变了俯视图和仰视图的图。

左

右

下

⇒ 下底面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”

上底面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”

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8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)

指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。

请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。

① 当为 BGA 时

图 4-3-24 在一览表画面中设置识别种类(BGA、FBGA)

表 4-3-3 识别种类选择项目(当为 BGA、FBGA 时)

选择项目识别范围型号

外周——基板模部发黑的元件

外周——陶瓷

仅识别外周的球。

(用 FBGA 无法选择)

模部发白的元件

所有球——基板模部发黑的元件

所有球——陶瓷

识别元件内的所有球

模部发白的元件

无球(所有 Land)

识别元件内的无球

模部发黑的元件

※在所有球或所有 Land 中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被初始化。

② ② 当为外形识别元件时

外形识别所适用的元件为接

近长方形或正方形的元件。

构成其外形的边必须在0.3mm

以上。

选择项目识别方式

4边

根据四边形的 4 边来识别的方式。对无角的四边形来说是很有效的方

式。

4 角根据四边形的 4 个角来识别的方式。

重心求得当前所拍摄物体的重心的方式。

4 边(高精度矩形

元件)

对高精度 4 方形的元件进行 4 边识别，得到较高精度识别结果的方式。

（*1）要识别裸芯片时，请选择“4 边（高精度矩型元件）”。

* 关于外形识别元件的识别条件的详情，请参见附件使用说明书 CD“4-3-7-2-8 识别种类”的 3）

外形识别元件的识别条件。

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