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第 1 章 设备概要 1-25 5) 手动控制 控制 Head 设备 (D)… 激光控制(L)… 自动控制(A)… 自动基板宽度调整控制(W)… 基板吸取控制(P)… VCS控制(V)… MTC 控制(S) MTS 控制(S)… 定位销控制(F)… DTS控制(D )… 驱动状况(D)… 其他传感器(O)… 校准台控制(C)… SOT 方向检查台控制(O) 元件验证(V)… 信号灯控制(S)… ATC 控制(A)… 个别控制(I)… H…
第 1 章 设备概要
3) 生产
生产条件画面
生产状态 〉〉
生产管理信息 〉〉
生产情报
传送状态
生产操作情报
文件(F) 显示(V) 窗口(W) 生产支援(C) 工具(T) 帮助(H)
帮助
工具栏(T)
状态栏(S
)
打开(O) Ctrl+O
保存(S
) Ctrl+S
另存为(A
)…
设置元件数量
操作选项
数据变更
自动基板宽调整
重试列表 >>
检查 >>
未贴片列表
供给装置信息
单独验证
删除继续生产文件(D)
退出(X)
取得机 信息… 器
设备信息的保存
生产设备状态…
生产状态…
生产条件画面
生产状态 〉〉
生产管理信息 〉〉
生产情报
传送状态
生产操作情报
合计
前侧
后侧
固定器
MTS
吸取率
清除
检查生产程序…
贴片跟踪…
贴片基板高度测量
贴片元件高度测量
简易准备…
VCS 脏污检查
激光高度检查
SOT 方向连续检查
SOT 方向单独检查
连续验证
4) 机器设置
设定 CAL 台脏污(K)
检查 VCS 脏污(J)
共面性(N)…
坏标传感器示教(B)…
信号灯(S)…
真空台(U)…
基板传送(C)…
多工位线(L)…
使用单元(D)…
贴片头等待位置(W)
元件废弃位置(T)…
IC 回收带位置(I)
MTS 组位置偏差(O)…
外形基准位置(E)…
基准销的位置(R)…
无吸嘴真空值(V)…
ATC 吸嘴配置 (A)…
退出 (X)
读出吸嘴数据(R)…
注册吸嘴一览表(L)…
文件(F) 显示(V) 设定(G) 帮助(H)
状态栏(S)
工具栏(T)
1-24
第 1 章 设备概要
1-25
5) 手动控制
控制 Head 设备 (D)…
激光控制(L)…
自动控制(A)…
自动基板宽度调整控制(W)…
基板吸取控制(P)…
VCS控制(V)…
MTC 控制(S)
MTS 控制(S)…
定位销控制(F)…
DTS控制(D
)…
驱动状况(D)…
其他传感器(O)…
校准台控制(C)…
SOT 方向检查台控制(O)
元件验证(V)…
信号灯控制(S)…
ATC 控制(A)…
个别控制(I)…
Head 控制(H)…
显示构成图(D)
显示设置值一览(Y)
状态栏(S
)
其他(O) >>
送料设备(F) >>
图像(V) >>
基板传送 (C) >>
Head (H) >>
退出 (X)
文件(F) 显示(V) 控制(C) 帮助(H)
第 2 章 生产
第 2 章 生产
2-1 流程图
本章将对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No. 流程图 备注
1
进行主空气压力的确认(0.50MPa)，
ATC 周围的确认等日常检查。
2
3
装置检查
在实施前确认装置内部是否有异物等。
4
节假日结束后以及在寒冷的地方使用
时，请务必实施(预热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或设置基板时、以及在清
扫吸嘴或改变基准销位置后，机器的
初始设定状态被改变时，请重新设定
“机器设置”。
(参见第 5 章的机器设置的相关说明)
7
参见第 5 章的数据库的相关说明
8
9
当发生贴片位置偏差、定心不良等，
未能正常贴片时，可用“程序编辑”
进行修正。但部分元件数据可在“生
产”中进行修正。
10
11
12
13
定期性实施
(参见“第 3 章 保养”)
必要时
日常检修
电源 OFF
退出生产
生产
必要时
来设定变更部分
不必时
用“数据库”来
制作元件数据
无异常
贴片确认
存在问题时
修正
不必时
制作、编辑生产程序
制作元件数据库
用“机器设置”
机器设置状况的
变更
设置基板
预热
返回原点
电源ON
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