KE-2050R_OPE.pdf - 第13页
目录 第 6 章 操作故障的排除方法 6-1 贴片偏移 ..............................................................6-1 6-2 元件吸取错 误 ..........................................................6-6 6-3 激光识别 ( 元件识别 ) 错误 ...............................…

目录
4-5 其他功能 ............................................................4-103
4-5-1 编辑 ..........................................................4-103
4-5-2 示教 ..........................................................4-110
4-5-3 环境设置 ......................................................4-121
4-5-4 机器操作 ......................................................4-122
4-5-5 打印 ..........................................................4-141
4-5-6 帮助 ..........................................................4-142
4-5-7 程序编辑的结束 ................................................4-143
第 5 章 其它功能
5-1 数据库 ................................................................5-1
5-1-1 Flexline 数据库 ..................................................5-1
5-1-2 IS 数据库 .......................................................5-26
5-2 操作选项 .............................................................5-33
5-2-1 概要 ...........................................................5-33
5-2-2 详细设定项目 ...................................................5-33
5-3 设备运行信息 .........................................................5-43
5-4 机器设置 .............................................................5-44
5-4-1 概要 ...........................................................5-44
5-4-2 机器设置的启动与退出 ...........................................5-45
5-4-3 文件 ...........................................................5-47
5-4-4 设置各组 .......................................................5-48
5-4-5 机器设置 .......................................................5-76
5-5 手动控制 .............................................................5-77
5-5-1 概要 ...........................................................5-77
5-5-2 手动控制的起动与结束 ...........................................5-78
5-5-3 贴片头控制菜单 .................................................5-79
5-5-4 激光图像显示 ...................................................5-79
5-6 自动校准 .............................................................5-81
5-6-1 概要
...........................................................5-81
5-6-2 设置组 .........................................................5-82
5-7 其它 .................................................................5-89
5-7-1 记录工具(Log Tool) ...........................................5-89
5-7-2 自动取得记录功能 ...............................................5-90
5-7-3 停电对策 .......................................................5-92
5-7-3-1 UPS(Uninterruptible Power Supplies、不断电源装置、选项) .. 5-92
5-7-3-2 停电时的处理 .............................................5-92
5-7-3-3 停电后的恢复措施(接通电源) .............................5-94

目录
第 6 章 操作故障的排除方法
6-1 贴片偏移 ..............................................................6-1
6-2 元件吸取错误 ..........................................................6-6
6-3 激光识别(元件识别)错误 ................................................6-7
6-4 吸嘴装卸错误 ..........................................................6-7
6-5 标记(BOC 标记、IC 标记)识别错误 ........................................6-8
6-6 图像识别错误(仅限于 KE-2055R/2060R) ....................................6-9
6-7 其它错误 .............................................................6-10

第 1 章 设备概要
第 1 章 设备概要
1-1 前言
“KE-2050R/2055R/2060R”(以下简称为 KE-2000R 系列)是 KE-2000 系列的后续机型,继承了由
KE-700 系列构筑的模块化概念所具有的灵活性,是经济性、通用性、可靠性、维护性与安全性得
到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
通过组合的生产支援系统「IS」(智能车间解决方案),对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产
关
相
种
的各 业务和信息,以车间(=制造现场)为单位进行涵盖管理、优化,实现整体车间的生产性、
制造品质的提高,提高效率、降低成本。
※ 仍然适用以往的软件「HLC」(主线计算机)、「SCS(防止元件误安装系统)」。
※
关
有「IS」的详细功能,请参见『IS 使用说明书』。
* KE-2050R/2055R 主要适用于小型芯片元件的贴片,同时也可用于薄型芯片形状的元件以及
QFP、CSP 及 BGA 的贴片。
* KE-2060R 除具有上述性能之外,还可对大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 进行贴片。
1-2 特点
通过使用 4 吸嘴同时识别的多激光贴片头(MNLA),实现高速贴片。
* 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴构成(KE-2050R/2055R)
* 1 个 MNLA 贴片头(由 4 个吸嘴构成)+1 个 FMLA 贴片头(由 1 吸嘴构成)5 个吸嘴构成(KE-2060R)
各吸嘴轴的上下动作、旋转动作均采用独立的 AC 伺服马达,实现了不受贴片图案影响的高速贴
片。
利用元件识别摄像机和图像识别功能,提高了对基板标记的识别能力。同时,利用区域基准标
记识别功能,可对一组标记多个元件贴片。
贴片机具有识别贴片位置偏移和自动校正功能(FCS:Flexible Calibration System),可以保
持交货当时的贴片精度。(选购)
通过所装备的位置校正摄像机、高度测量装置、送料器统一准备功能(选购项)使准备时的机
器停止时间最小化,实现高运作效率。
通过激光校准测量时对芯片站立状态的检测,提高了吸取贴片的可靠性。
基板支持部分(支撑台)的马达驱动,防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移,同时减少
了夹紧、释放所需的时间。
利用位置校正摄像机和高度测量装置可不打开机盖进行准备工作,提高安全性。
通过在送料器安装部位装备指示器(送料器位置指示器:FPI),用 LED 指示灯显示生产过程中
发生的“元件用完通知”、“元件剩余量警告”,提高更换元件的操作效率。(选购件)
OS 采用 Windows XP,容易操作。
1-1