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第 2 章 生产 4) 贴片偏差 当某些批次的基板有特有的偏移(因基准孔开孔工序等的误 差而导致的偏移)时，如果在本项 中输入XY的偏移值，则输入的数值为所有基板的偏移值。 ◆未使用BOC标记时 ： 为所有基板的贴片偏移值。 输入的值在所有的贴片点上偏移。 ◆使用BOC标记时： 为相对于寻找BOC标记位置的偏移。即使输入偏移值，贴片结果也不会 改变。 如果由于基板的变更装载等原因， 导致BOC标记的绝对位置偏差， BOC标记超出摄像机窗…
第 2 章 生产
2-8-2 生产条件画面
启动生产，则显示生产条件设定画面。
根据“基板生产”、“试打”、“空打”各种生产模式，分别设定各自的生产条件。
● 个别设定项目：选择“基板生产”、“试打”、“空打”，设定条件。
● 通用项目：与“基板生产”、“试打”、“空打”无关的通用设定
。
图 2-21 基板生产条件的设定
2-8-2-1 通用设定项目
1) 计划生产数量
输入计划生产数量。最初显示上一次生产时的计划数量。新设定时显示“1”。如输入“0”
时，表明计划生产量为“无限”。
2) 生产基板数量
显示已生产的基板的实际数量。实际数量在生产开始时被重设为0。(继续生产时不重设)
通常，实际数量为初始状态(0)，但若选中操作选项的“生产(显示)”标签上的“累计生产基
板数量”条项时，则显示上一次生产时的实际数量。在该状态下开始生产时，则上一次的实
际数量为开始数量，直至达到预定的生产数量为止。
生产中断、结束时，显示已生产的实际数量。
通过清除生产管理信息，可从初始实际数量开始生产。
3) 生产条件模式
在个别设定项目中所选择的生产条件模式，将以基板生产、试打、空打的顺序进行显示。
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第 2 章 生产
4) 贴片偏差
当某些批次的基板有特有的偏移(因基准孔开孔工序等的误差而导致的偏移)时，如果在本项
中输入XY的偏移值，则输入的数值为所有基板的偏移值。
◆未使用BOC标记时： 为所有基板的贴片偏移值。
输入的值在所有的贴片点上偏移。
◆使用BOC标记时： 为相对于寻找BOC标记位置的偏移。即使输入偏移值，贴片结果也不会
改变。如果由于基板的变更装载等原因，导致BOC标记的绝对位置偏差，
BOC标记超出摄像机窗口外时，请输入偏移值以使BOC标记在摄像机窗口
中央。
5) 基准销校正
显示是否进行操作选项中所设定的基准销的校正。
当进行基准销校正时，显示根据基准销与从动销的位置而得到的校正角度。
6) 顺序
指定以输入顺序贴片还是以最优化顺序贴片。
未在程序编辑中进行过最优化的数据，不能选择最优化顺序。
初始设定为输入顺序方式，但是,当已制作的生产程序首次在生产画面中显示时，如果进行最
优化，则最优化方式将成为初始设定。
◆输入顺序： 按贴片数据输入的顺序进行生产。通常会使生产节拍降低。请在检查时
选择。
◆最优化顺序： 按最优化顺序进行生产。通常请用该模式进行生产。
7) 运行模式
运行各生产模式时，有2种运行模式可供选择。
NO. 运行模式 内容
1 连续
连续生产基板直至退出生产或直至在暂停时按下<STOP>开
关中断生产。
2 单步
移动位置时暂停。
按<START>开关继续运行。
即使在连续运行的情况下，按一次<STOP>开关，则进入暂停状态。
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第 2 章 生产
2-8-2-2 个别设定项目
1) 基板生产
No. 项目 内容
１
贴片范围
(步骤号)
当想限定贴片范围时，输入开始步骤号和结束步骤号。在总贴片
点数的项目中显示每 1 电路中的总贴片步骤号。此项设置限于设定
了输入顺序时。
２ 重新开始
因某些原因而使生产临时中断，在基板的夹具被解除的情况下，
继续剩余元件的贴片，完成基板贴片时进行指定。此外，也可从
特定的位置进行贴片。
该设定仅对最初的第 1 张基板有效。从第 2 张基板以后，继续运
行的位置设定将被忽略，对所有点进行贴片。
该指定将在生产运行开始后被初始化。
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