NXT系列 编程手册 1.pdf - 第96页
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 83 2.5.15 进行电路板高度检测 电路板高度检测功能是指， 通过测定电路板的翘曲量并反 映到元件贴装高度中， 实现提高电 路板品质的功能。 通过使用此功能， 对于向上翘曲的电路 板， 能够控制压入量。 对于向下翘 曲的电路板，能够防止元件没有 被贴装到电路板上。 另外， 对于电路 板翘曲， 通过设定任意的公差范围 ， 对于超出公差范围的电路 板， 也能够进…
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
82 NXT 系列 编程手册
电路板边缘 Sequence 创建方法
1. 在 Fuji Flexa 中打开 Job。
2. 请单击 Job 信息栏的 [Top] 或 [Bottom] 标签页。（参照 "2.4.1 搬运轨道和优化的设定
"。）
3. 双击 [Coordinate]，显示 [All] 窗口。
4. 单击 [Coordinate] 窗口下方的 [Mark] 标签页，显示定位点顺序。
5. 向下滚动顺序直到出现空白行。
6. 单击 [Board] 的空白单元格，然后从下拉列表中选择 [0]。
7. 单击 [Type] 数据单元格，并从下拉列表中选择 [Panel Edge]。
8. 单击 [Level] 数据单元格，并从下拉列表中选择 [Panel]。
9. 单击 [Reference] 数据单元格，然后输入参考定位点名。
10.请输入确认电路板边缘坐标的 [Pos X] 及 [Pos Y]。
11.单击 [Mark Name] 数据单元格，将该单元格保留为空白。
备注 )一块电路板上不可以创建两个或两个以上的电路板边缘检查顺序。
30PRG-0169
30PRG-0170
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 83
2.5.15 进行电路板高度检测
电路板高度检测功能是指，通过测定电路板的翘曲量并反映到元件贴装高度中，实现提高电
路板品质的功能。通过使用此功能，对于向上翘曲的电路板，能够控制压入量。对于向下翘
曲的电路板，能够防止元件没有被贴装到电路板上。
另外，对于电路板翘曲，通过设定任意的公差范围，对于超出公差范围的电路板，也能够进
行警告。
电路板高度检测功能存在 2 个功能。
·电路板补正功能：测定电路板高度，进行贴装高度补正。
·电路板翘曲检查功能：测定电路板高度，对于超出公差范围的电路板，进行警告。
必要的器材
*1: 使用电路板高度检测功能进行生产的生产线请全部由对应机型组成。
*2: 校正块在出厂时已被安装和调整。用户不能自行拆卸和安装。
*3: 外部工具没有包含在 NXT 安装 CD 内，请另行准备。
对应机型 M3-2(c) 模组、M6-2(c) 模组、M6-2 扩张搬运轨道模组、
M6-2SP 模组 (*1)、M3-3(c)、M6-3(c)
必要的单元 PH2 传感器、校正块 (*2)
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
84 NXT 系列 编程手册
使用上的限制事项
电路板面的状态
·基本上，电路板高度测定面必须是铜箔上的保护层面。不可以是丝网印刷面、电
解面 （焊盘）、铜箔面、孔及切口等。但是，电路板上的 （不是铜箔上）保护层
面在附加条件 (*) 下可以测定。
·测定面需要 1x1mm 以上的面积。另外，区域内必须是同一色。
备注 )*: 调整定位相机的快门速度等。
电路板高度测定面 - 测定点数
进行电路板高度补正和电路板翘曲检查的双方时，请按照电路板高度补正的方法设定测定
点。
1. 电路板高度补正 请设定电路板的每边上平均 3 点和电路板中央 1 点的合计９点。 配置
时，请将所有的贴装点进入连接除中央 1 以外的８点后的区域的内侧。 对于连接 8 点后
的外侧的贴装点，则使用附近的测定点和最近的电路板角的夹紧点，进行补正。 （如
果存在想要特别进行补正的贴装点时，请在其附近设定测定点。）
备注 )
·测定点数少于推荐的 9 点时，不能保证精度。
·Job 内最大可以设定 36 点测定点。
01PRG-0170S
1
1
(mm)
X
Y
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01PRG-0171S
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01PRG-0172Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点
电路板4个角