NXT系列 编程手册 1.pdf - 第97页
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1 84 NXT 系列 编程手册 使用上的限制事项 电路板面的状态 ·基本上，电路板高度测定面必须是铜箔上的保护层面。不可以是丝网印刷面、电 解面 （焊盘） 、铜箔面、孔及切口等。但是，电路板上的 （不是铜箔上） 保护层 面在附加条件 (*) 下可以测定。 ·测定面需要 1x1mm 以上的面积。另 外，区域内必须是同一色。 备注 )*: 调整定位相机的快门速度等。 电路板高度测定面 - 测…
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 83
2.5.15 进行电路板高度检测
电路板高度检测功能是指，通过测定电路板的翘曲量并反映到元件贴装高度中，实现提高电
路板品质的功能。通过使用此功能，对于向上翘曲的电路板，能够控制压入量。对于向下翘
曲的电路板，能够防止元件没有被贴装到电路板上。
另外，对于电路板翘曲，通过设定任意的公差范围，对于超出公差范围的电路板，也能够进
行警告。
电路板高度检测功能存在 2 个功能。
·电路板补正功能：测定电路板高度，进行贴装高度补正。
·电路板翘曲检查功能：测定电路板高度，对于超出公差范围的电路板，进行警告。
必要的器材
*1: 使用电路板高度检测功能进行生产的生产线请全部由对应机型组成。
*2: 校正块在出厂时已被安装和调整。用户不能自行拆卸和安装。
*3: 外部工具没有包含在 NXT 安装 CD 内，请另行准备。
对应机型 M3-2(c) 模组、M6-2(c) 模组、M6-2 扩张搬运轨道模组、
M6-2SP 模组 (*1)、M3-3(c)、M6-3(c)
必要的单元 PH2 传感器、校正块 (*2)
2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1
84 NXT 系列 编程手册
使用上的限制事项
电路板面的状态
·基本上，电路板高度测定面必须是铜箔上的保护层面。不可以是丝网印刷面、电
解面 （焊盘）、铜箔面、孔及切口等。但是，电路板上的 （不是铜箔上）保护层
面在附加条件 (*) 下可以测定。
·测定面需要 1x1mm 以上的面积。另外，区域内必须是同一色。
备注 )*: 调整定位相机的快门速度等。
电路板高度测定面 - 测定点数
进行电路板高度补正和电路板翘曲检查的双方时，请按照电路板高度补正的方法设定测定
点。
1. 电路板高度补正 请设定电路板的每边上平均 3 点和电路板中央 1 点的合计９点。 配置
时，请将所有的贴装点进入连接除中央 1 以外的８点后的区域的内侧。 对于连接 8 点后
的外侧的贴装点，则使用附近的测定点和最近的电路板角的夹紧点，进行补正。 （如
果存在想要特别进行补正的贴装点时，请在其附近设定测定点。）
备注 )
·测定点数少于推荐的 9 点时，不能保证精度。
·Job 内最大可以设定 36 点测定点。
01PRG-0170S
1
1
(mm)
X
Y
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01PRG-0171S
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01PRG-0172Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点
电路板4个角
PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 85
2. 电路板翘曲检查 请至少在电路板上设定 1 点。 通过设定多点，翘曲检查精度会提高。
电路板高度测定面 - 不可测定区域
①根据电路板端面的不可测定区域
因为从电路板端面开始的 1mm 区域为不可测定区域，所以，不能设定测定点。 如果存在电
路板压板，Y 方向从电路板压板开始的 1mm 内（从电路板端面开始的 4mm）为不可测定区域。
如果在以下区域设定了测定点，在数据检查中会发生异常。
※ 如果存在电路板压板，Y 方向从电路板端面开始的 1mm ～ 4mm 内如果设定了测定点，结果
有可能不正确。
②根据电路板尺寸的不可测定区域
一定电路板尺寸以上时，X 方向为不可测定区域，不能设定测定点。在数据检查中会发生异
常。
但是，即使是存在不可测定区域的电路板，通过改变电路板停止位置，也有可能进行测定。
01PRG-0173Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点
Y 基准导轨侧： 从端面开始的 1mm 内
Y 从属导轨侧： 从端面开始的 1mm 内
X （两侧）： 从端面开始的 1mm 内
X 方向尺寸 最大规格 存在限制的尺寸 限制范围
M3-2(c)/M3-
3(c)
250mm 232mm ～ 250mm 从电路板中心开始的右面 116 ㎜以
上的区域
01PRG-0174S
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㛑⌟ᅮⱘऎඳ
4mm
4mm
1mm 1mm