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2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1 86 NXT 系列编程手册 ③根据元件的不可测定区域贴装点（贴装元件的下面）为不可测定区域。由于 PH2 传感器是斜着 X(+) 方向进行测定，因此，元件的 Y( ＋ ) 方向也存在不可测定区域。不可测定区域仅限于从测定点侧的元件顶端开始的 X (+ ) 方向，为 “ 元件高度 h/ 1.6+0.45[mm]”。 M6-2(c)/M6- 3(c) 534mm 5…

PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器

NXT 系列编程手册 85

2. 电路板翘曲检查请至少在电路板上设定 1 点。通过设定多点，翘曲检查精度会提高。

电路板高度测定面 - 不可测定区域

①根据电路板端面的不可测定区域

因为从电路板端面开始的 1mm 区域为不可测定区域，所以，不能设定测定点。如果存在电

路板压板，Y 方向从电路板压板开始的 1mm 内（从电路板端面开始的 4mm）为不可测定区域。

如果在以下区域设定了测定点，在数据检查中会发生异常。

※ 如果存在电路板压板，Y 方向从电路板端面开始的 1mm ～ 4mm 内如果设定了测定点，结果

有可能不正确。

②根据电路板尺寸的不可测定区域

一定电路板尺寸以上时，X 方向为不可测定区域，不能设定测定点。在数据检查中会发生异

常。

但是，即使是存在不可测定区域的电路板，通过改变电路板停止位置，也有可能进行测定。

01PRG-0173Sa

＜从属导轨侧＞

＜基准导轨侧＞

测定点

贴装点

Y 基准导轨侧：从端面开始的 1mm 内

Y 从属导轨侧：从端面开始的 1mm 内

X （两侧）：从端面开始的 1mm 内

X 方向尺寸最大规格存在限制的尺寸限制范围

M3-2(c)/M3-

3(c)

250mm 232mm ～ 250mm 从电路板中心开始的右面 116 ㎜以

上的区域

01PRG-0174S

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4mm

1mm 1mm

2. Job 编制器 PRG-NXTS-009S1

86 NXT 系列编程手册

③根据元件的不可测定区域

贴装点（贴装元件的下面）为不可测定区域。

由于 PH2 传感器是斜着 X(+) 方向进行测定，因此，元件的 Y( ＋ ) 方向也存在不可测定区

域。不可测定区域仅限于从测定点侧的元件顶端开始的 X(+) 方向，为 “ 元件高度 h/

1.6+0.45[mm]”。

M6-2(c)/M6-

3(c)

534mm 516mm ～ 534mm 从电路板中心开始的右面 258 ㎜以

上的区域

M6-2SP 520mm 502mm ～ 520mm 从电路板中心开始的右面 251 ㎜以

上的区域

X 方向尺寸最大规格存在限制的尺寸限制范围

M6-2SP

M6-2/M6-2cM3-2/M3-2c

01PRG-0175S

250

232

534

516

520

502

基准导轨

从属导轨

基准导轨

从属导轨

基准导轨

从属导轨

不可测定

的区域

不可测定

的区域

不可测定

的区域

116 9 258 9

251 9

M3-2(c)

M3-3(c)

M3-2(c)

M3-3(c)

M6-2SP

01PRG-0176S

X(+)

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PRG-NXTS-009S1 2. Job 编制器

NXT 系列编程手册 87

注意事项

·不进行数据检查。

·如果是要进行电路板旋转的电路板，请按照电路板旋转后的电路板方向进行考

虑。

·如果在不可测定区域内设定了测定点，则不能够测定，或者有可能将元件面作为

电路板面进行了误检测。

·在重新进行电路板的夹紧动作后就会考虑到电路板的翘曲改变而重新进行贴装高

度测定。因此，如果在根据该模组中进行贴装的元件的不可测定区域内设定了测

定点，虽然在贴装元件之前能够进行测定，但是，贴装后有可能无法测定，或者

将元件面作为电路板面进行了误检测。如果不能测定时，需要除去电路板。