G9《使用说明书》.pdf - 第18页
凯格精密机械有限公司 18 1) 单击“刮刀后退” ，将刮刀移动到后限位处； 2) 单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的 PCB 宽度； 3) 再单击 “移动挡板气缸” 将挡板气缸移动到 PCB 停板位置， 此时将 PCB 放到运 输导轨进板入口处； 4) 打开 PCB 定位选项中的“停板气缸开关” ，停板气缸轴向下运动到停板位置； 5) 打开 P CB 定 位选 项中 的 “运输 开关 ” ，将 P CB 板送 到停 板气…
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3.2.2 锡膏准备
1. 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印
刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷
品质。
2. 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3.
锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4. 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温 25℃左右回温（具体使用根据说明书而
定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用。
5.
在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
6. 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到
PCB
板的所有焊盘上。
3.2.3 PCB 定位调试
1.
打开机器主电源开关。
2. 进入印刷机主画面，弹出[归零]对话框。
3. 点击[归零]对话框的“开始归零”按钮，让机器运动部件回到原点部位。
4.
归零完成，，单击主画面工具栏
3
上的“权限”图标，如图
4-1
所示，选择自己的身份，
除操作员以外，其他三种权限均需要输入密码，确认身份。身份得到确认后，显示相
应的身份、头像图标。
5.
创建新文件，单击主画面工具栏
1
上的“工程”图标，如图
4-1
所示。在主画面工具
栏 2 显示“新建工程”、“打开工程”、“数据录入”图标，单击“新建工程”图标，在
窗口中央出现[创建新目录]对话框，如图 4-4 所示，在文件目录栏键入新建文件名，单
击“确认”按钮。
6. 文件创建成功后，程序自动弹出[数据录入第一页]对话框如图 4-6，若未弹出该对话框，
可单击主画面工具栏 2 上“数据录入”图标，进入数据录入“第一页”对话框。
7.
在
[
数据录入第一页
]
对话框中，进行
PCB
设置，输入所要生产的
PCB
板名称、型号、
长、宽、厚和运输速度参数。（详见第四章介绍）
8. 单击[数据录入第一页]中的“下一步>>”按钮，进入数据录入[第 2 页]。在数据录入[第
2
页
]
中可输入所要生产
PCB
板的各项参数，如导轨夹紧量、挡板气缸移动、调节选
项、PCB 定位和 MARK 点设置等。
9. 进行 PCB 定位：
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1) 单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处；
2)
单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的
PCB
宽度；
3) 再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到 PCB 停板位置，此时将 PCB 放到运
输导轨进板入口处；
4)
打开
PCB
定位选项中的“停板气缸开关”，停板气缸轴向下运动到停板位置；
5) 打开 PCB 定位选项中的“运输开关”，将 PCB 板送到停板气缸位置，眼睛观察
PCB 板是否停在运输导轨的中间，如 PCB 板不在运输导轨中间，则需要调整停
板气缸位置——使用键盘上的“←、↑、→、↓”箭头键进行调整，直到
PCB
板位置合适；
6) 将“运输开关”关闭，停止运输；同时打开“PCB 吸板阀”，用真空吸吸住 PCB
板；关闭“停板气缸”；
7) 打开“平台顶板”开关，工作台向上升起；打开“导轨夹紧”开关，固定住 PCB
板；单击“CCD 回位”，将 CCD Camera 回到原点位置；单击“Z 轴上升”，将
PCB
板升到紧贴钢网板底面位置；
8) 用眼睛观察网板与 PCB 板对准情况，并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之
与 PCB 板对准。
9)
关闭“网框固定阀”和“网框夹紧阀”，打开“
Y
向定位气缸“，固定和夹紧钢网。
10) 单击“Z 轴下降”，使工作平台回到取像位置。
10. 在数据录入[第 2 页]对话框中，单击“MARK 点设置”按钮，MARK 点设置栏可用。
1)
分别获得两个对角
PCB
板标志点离
PCB
板边缘的距离
x
、
y
，“ ”、
“ ”，对应双击白色图片上的红圈，弹出一个输入对话框，输入相应的 x、
y 值；
2)
采集标识点，单击
MARK
点设置栏中的 “
PCB
标志
1
”按钮，进入图
4-11 [
模
版定制]界面；
3) 在[模版定制]界面中，根据对话框中〈手动移动速度的设置〉用手移动键盘上的
箭头键（←↑→↓）或用鼠标移动，待寻找到标志图像后，依次单击“实时显示”，
“采集图像”，“搜寻范围”，“设置模板”，“定制模板”按钮或者只单击“自动定
位”按钮，将图像定位。然后，点击“确认”按钮，退回到数据录入[第 2 页]对
话框；
4) 参照 2)、3)步骤，制作出 PCB 标志 2、钢网标志 1、钢网标志 2 的模板；
5) 待标志点采集完后，单击数据录入[第 2 页]对话框中的“确认”按钮，弹出“是否
要平台回位或送板”提示框，选择“是”，回到印刷机主窗口画面。
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注
：
以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4 刮刀的安装
1. 打开机器前盖；
2.
移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
3. 进入机器主界面，单击[开始]工具栏上的“刮刀设置”图标，进入[印刷]对话框，进行
刮刀升降行程的设置；
4.
刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加
PCB
焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为
30
～
50mm/s
。（＞
0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为 10～200mm/s。
刮刀压力：
压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
3.2.6
脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm
。